联发科 – 第 21 页 – 冯金伟博客园

2025旗舰手机芯片对决：高通第五代骁龙8至尊版vs联发科天玑9500

IT之家 9 月 25 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（9 月 25 日）发布博文，分享了一组表格，对比了两款 2025 年旗舰芯片，分别为最新发布的高通第五代骁龙 8 至尊 … 继续阅读 2025旗舰手机芯片对决：高通第五代骁龙8至尊版vs联发科天玑9500

今年以来，苹果在自研基带芯片上持续发力。继2月在主打中端市场的iPhone 16e上首次搭载自研基带芯片C1后，本月发布的 iPhone Air也采用了升级版C1X。这意味着，苹果正逐步摆脱对高通在基 … 继续阅读如何应对苹果自研基带芯片？高通中国区董事长孟樸：加强与安卓厂商合作、多元化布局

智东西作者 | 云鹏编辑 | 漠影云端AI虽强，但其固有的延迟、网络依赖和隐私风险始终是用户体验的隐形风险。无奈过去的移动端侧AI普遍能力不足，难以在语义、生图、问答等高频环境下提供同等的体验。 … 继续阅读 AI手机跑进新纪元，联发科成了端侧AI开门人

财联社9月23日讯（编辑马兰）半导体公司联发科上周宣布，成为首批与台积电合作的公司之一，并将开发采用2纳米工艺的芯片，预计在明年年底量产其旗舰系统级芯片（Soc）。然而，有消息称，台积电正在计划对 … 继续阅读半导体“通胀”再现？台积电据称将2纳米节点价格至少上调50%

快科技9月23日消息，今天上午，OPPO官微公布了OPPO Find X9系列的外观。该机采用小矩阵相机DECO，共有4款配色，分别是绒砂钛、绒光钛、霜白、雾黑。其中绒砂钛采用全新绒砂工艺，镜组浑然 … 继续阅读 OPPO Find X9系列外观公布：极窄四等边设计共有4款配色

英伟达拟向OpenAI投资至多1000亿美元，共建10吉瓦AI数据中心当地时间9月22日，英伟达与OpenAI宣布达成里程碑式战略合作意向。通过此次战略合作，OpenAI将建成并部署至少10吉瓦的A … 继续阅读科技早报 | 英伟达拟向OpenAI投资至多1000亿美元；雷军将于9月25日举办第六次年度演讲

智东西作者 | 云鹏编辑 | 漠影智东西9月22日深圳报道，刚刚，移动芯片领域头部玩家联发科正式亮出了年度重磅旗舰手机SoC天玑9500，其定位为旗舰5G智能体AI芯片。其CPU、GPU性能和 … 继续阅读历史性一刻：安卓手机CPU首次比肩苹果

9月22日，联发科（MediaTek）发布天玑9500旗舰5G手机处理器芯片。天玑9500的全大核CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3个C1-Premium超大核 … 继续阅读联发科发布天玑9500旗舰手机处理器

凤凰网科技讯 9月21日，vivo年度影像旗舰——vivo X300系列发布会官宣，将于10月13日晚19:00举行。随着发布日期的临近，关于该系列机型的核心配置与设计细节也逐渐明朗。根据目前已知信 … 继续阅读 vivo X300系列发布会定档10月13日，将搭载蔡司2亿像素超级主摄

半导体行业中，战争从未停止，也从未改变。从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的 … 继续阅读 2nm，大战打响