标签： SOC

小米卢伟冰：未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片

IT之家 10 月 22 日消息，据界面新闻今日报道，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰接受采访，谈及了自研芯片对小米的未来有多重要这个话题。 卢伟冰表示： 我的认知中，未来手机品 … Continue reading 小米卢伟冰：未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片

上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

上海市经济和信息化委员会印发 《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 （2026-2027年）》，其中提出，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心 … Continue reading 上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局 覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

每经AI快讯，10月14日，上海市经济和信息化委员会日前印发 《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 （2026-2027年）》，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加 … Continue reading 上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局 覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

小米雷军：自研手机SoC做中低端完全没机会

9月25日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在其年度公开演讲中表示，自研手机SoC（芯片）做中低端完全没机会，只有做最高端才有一线生机。“我们研究以后发现，当年苹果和华为都是从最高端切入的，没有一 … Continue reading 小米雷军：自研手机SoC做中低端完全没机会

vivo韩伯啸：一款SoC从定义到开发上市确实要两三年甚至更久

IT之家 9 月 16 日消息，vivo 通信科技有限公司产品经理韩伯啸今日发文预热 vivo X300 系列新机，并透露此次的天玑 9500 是蓝厂和联发科历时三年共同定义、携手打造的。 IT之家注 … Continue reading vivo韩伯啸：一款SoC从定义到开发上市确实要两三年甚至更久

消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 11 月 12 日消息，ZDNet 透露，三星正积极考虑将 3D Chiplet（芯粒）技术运用于自家未来的 Exynos 系列 SoC 中。 知情人士解 … Continue reading 消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中

ChipMaker 新平台：目标让每个人都能定制专属 SoC

10 月 24 日消息，设计芯片通常是耗时耗力的高成本工作，通常成本需要超过 1 亿美元（备注：当前约 7.31 亿元人民币），而且从概念到生产至少需要 3 年时间。而 Zero ASIC 公司希望使 … Continue reading ChipMaker 新平台：目标让每个人都能定制专属 SoC

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的xG27系列蓝牙SoC

风君子博客3月16日消息，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联 … Continue reading Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的xG27系列蓝牙SoC

字节跳动自研芯片：广招SoC设计人才

正值高校毕业季，字节跳动在校招网站发布了多个SoC系统的开发、设计以及验证相关的实习生岗位招聘启事，工作地点位于北京和上海。 从招聘页面显示的内容来看，本次招聘的岗位包括IP模块前端详细设计与仿真分析 … Continue reading 字节跳动自研芯片：广招SoC设计人才