标签： SOC

摩尔线程自研长江智能SoC芯片正式发布！8全大核最高2.65GHz

快科技12月20日消息，在今天的首届开发者大会上，摩尔线程正式发布了全新长江智能SoC芯片。 CPU方面长江智能SoC搭载8个全大核，主频最高2.65GHz，全功能GPU支持高性能3D渲染和大模型端侧 … Continue reading 摩尔线程自研长江智能SoC芯片正式发布！8全大核最高2.65GHz

边缘AI爆发前夜！AMD自适应和嵌入式产品如何撬动新一轮智能化爆发？

FPGA催生百亿美元市场，AMD全栈产品布局领跑。 作者 | 程茜 编辑 | 漠影 当下，AI已进入落地应用的加速期，从云端训练、边缘推理到工业控制、智能终端等多元场景都在加速渗透。与之相伴的是，不同 … Continue reading 边缘AI爆发前夜！AMD自适应和嵌入式产品如何撬动新一轮智能化爆发？

AMD：英特尔和英伟达的合作将加剧竞争，带来更大定价压力

IT之家 11 月 6 日消息，今年 9 月，英特尔宣布与英伟达达成合作，双方将共同设计并开发面向数据中心和客户端市场的定制 x86 芯片。这项价值数十亿美元的协议不仅意味着英伟达将利用英特尔的 x8 … Continue reading AMD：英特尔和英伟达的合作将加剧竞争，带来更大定价压力

小米卢伟冰：未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片

IT之家 10 月 22 日消息，据界面新闻今日报道，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰接受采访，谈及了自研芯片对小米的未来有多重要这个话题。 卢伟冰表示： 我的认知中，未来手机品 … Continue reading 小米卢伟冰：未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片

上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

上海市经济和信息化委员会印发 《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 （2026-2027年）》，其中提出，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心 … Continue reading 上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局 覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

每经AI快讯，10月14日，上海市经济和信息化委员会日前印发 《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 （2026-2027年）》，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加 … Continue reading 上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局 覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

小米雷军：自研手机SoC做中低端完全没机会

9月25日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在其年度公开演讲中表示，自研手机SoC（芯片）做中低端完全没机会，只有做最高端才有一线生机。“我们研究以后发现，当年苹果和华为都是从最高端切入的，没有一 … Continue reading 小米雷军：自研手机SoC做中低端完全没机会

vivo韩伯啸：一款SoC从定义到开发上市确实要两三年甚至更久

IT之家 9 月 16 日消息，vivo 通信科技有限公司产品经理韩伯啸今日发文预热 vivo X300 系列新机，并透露此次的天玑 9500 是蓝厂和联发科历时三年共同定义、携手打造的。 IT之家注 … Continue reading vivo韩伯啸：一款SoC从定义到开发上市确实要两三年甚至更久

消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 11 月 12 日消息，ZDNet 透露，三星正积极考虑将 3D Chiplet（芯粒）技术运用于自家未来的 Exynos 系列 SoC 中。 知情人士解 … Continue reading 消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中