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IT之家 10 月 11 日消息，小米 REDMI 今日宣布，Note15 Pro+ 卫星消息版即将升级北斗“富媒体通信”，支持发送图片、语音。官方海报显示，该功能仅支持中国移动网络，此功能需后续通过 … 继续阅读 小米REDMI Note15 Pro+卫星消息版将升级，支持发送图片、语音

His Off-the-Grid Vacation Was Interrupted by Winning a Nobel Prize 弗雷德·拉姆斯德尔（Fred Ramsdell）在诺 … 继续阅读 《纽约时报》：他的离家度假因获得诺贝尔奖而中断

有研粉材9月30日在互动平台表示，公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、通 … 继续阅读 有研粉材：公司目前没有用于先进封装的浆料

9月27日消息，据《华尔街日报》报道，美国特朗普政府正在计划推出一项新计划，以大幅减少美国对海外制造半导体的依赖，希望刺激国内制造并重塑全球供应链。 报道称，该政策的目标是让芯片公司在美国制造的半导体 … 继续阅读 美国拟再出新规：台积电等仍面临100%关税威胁

财联社9月24日电，骄成超声(688392.SH)接受机构调研时表示，在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司可应用于半导体 … 继续阅读 骄成超声：公司在半导体先进封装领域取得进展 相关产品获得正式订单并完成交付

9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，为来自广泛行业的客户提供领先的 … 继续阅读 汉高粘合剂技术吕道强：先进封装对材料提出新要求，3D封装的导热具有挑战性

IT之家 9 月 17 日消息，在脑机接口等神经接口系统中，电极是连接电子设备和生物神经系统的核心界面传感器，是脑机接口中“接口”的核心所在。然而，当前植入式电极均是“静态”的，植入后只能“固定位置、 … 继续阅读 中国科学家开发出“神经蠕虫”：脑机接口“动态电极”大突破，能在脑子里“爬”

IT之家 9 月 17 日消息，中国科学院大连化学物理研究所团队开发出新型核壳结构氢负离子电解质，并成功构建了首例氢负离子原型电池，这一成果北京时间 9 月 17 日在国际学术期刊《自然》发表。 ▲ … 继续阅读 我国科学家开发出首例氢负离子原型电池，成功点亮LED灯

BMW to unveil ‘superbrain’ EVs in bid to challenge Chinese rivals 传统汽车制造商斥资 100 亿欧元开发“软件定义汽车”雄心勃勃的技术 … 继续阅读 英媒：宝马推出“超级大脑”电动汽车挑战中国同行

IT之家 8 月 31 日消息，一支中国科研团队成功研发出一种基于碳纳米管的新型薄膜材料，其耐高温极限可达 4712 华氏度（即 2600 摄氏度）。这种新材料具备规模化应用潜力，未来有望成为航空航天 … 继续阅读 可耐受2600℃高温，中国科研团队研发新型碳纳米管薄膜材料