消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

IT之家 11 月 18 日消息,据科技媒体 TechPower Up 今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。 据报道, … 继续阅读 消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

一撮钛粉末,如何变成 Apple Watch 最复杂的金属结构?|独家专访

Apple Watch 最新一代的钛金属外壳,始于一撮细密的金属粉末。 没有车床的轰鸣、火星,也没有刀具切割金属时那令人牙酸的摩擦声,钛金属版的 Apple Watch 不是被切削出来的,而是被「打印 … 继续阅读 一撮钛粉末,如何变成 Apple Watch 最复杂的金属结构?|独家专访

三星2nm工艺细节公布:能效提升8% 良品率不足60%

快科技11月18日消息,据媒体报道,三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标:相较3nm制程,新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。 尽管提升幅度低于业界预测,但标志着GAA(全 … 继续阅读 三星2nm工艺细节公布:能效提升8% 良品率不足60%

华为MatePad Mini迎来鸿蒙6升级:更安全、更流畅、更智能的旗舰小平板

近日,IDC发布了2025年第三季度中国平板电脑市场季度跟踪报告。数据显示,2025年第三季度中国平板电脑市场出货量为849万台,同比增长10.9%。其中,华为连续第八个季度以市场份额第一的姿态领跑中 … 继续阅读 华为MatePad Mini迎来鸿蒙6升级:更安全、更流畅、更智能的旗舰小平板

华为Mate X7搭载全新折叠玄武架构:更耐摔、80℃热水也不怕

快科技11月18日消息,今日,华为正式公布Mate X7折叠屏外观设计,并宣布新机将搭载全新超可靠折叠玄武架构。 同时,华为终端官微还发布了两段视频,展示华为Mate X7在抗跌落、抗冲击和抗热水等方 … 继续阅读 华为Mate X7搭载全新折叠玄武架构:更耐摔、80℃热水也不怕

OPPO Reno15系列发布:实况拼图功能行业首发,2999元起

凤凰网科技讯 11月17日,OPPO今晚在成都发布新一代Reno15系列智能手机,该系列包含Reno15和Reno15 Pro两款机型,起售价分别为2999元和3699元,将于11月21日全渠道开售。 … 继续阅读 OPPO Reno15系列发布:实况拼图功能行业首发,2999元起

华为官宣 Mate 80 发布会,但看点不只有手机

今晨,余承东在微博上更新,公布了华为 2025 年年度旗舰 Mate 80 系列的正式发布会日期:11 月 25 日 14:30——如无意外,这将是今年最后一场主流手机厂商的旗舰机型发布会,多少有些压 … 继续阅读 华为官宣 Mate 80 发布会,但看点不只有手机

ASML启用韩国华城园区:投资额达2400亿韩元

IT之家 11 月 17 日消息,ASML 当地时间上周三(12 日)宣布其位于韩国华城的园区正式启用,将为韩国半导体生态系统提供进一步的支持。 ASML 华城园区占地面积约为 1.6 万平方米,总投 … 继续阅读 ASML启用韩国华城园区:投资额达2400亿韩元

蜂巢能源:三元热失控导致新能源汽车起火事故占比70%

IT之家 11 月 17 日消息,由四川省人民政府主办,宜宾市人民政府、经济和信息化厅、工业和信息化部装备工业发展中心共同承办的第四届世界动力电池大会于上周在四川宜宾开幕。 蜂巢能源董事长兼 CEO … 继续阅读 蜂巢能源:三元热失控导致新能源汽车起火事故占比70%

SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标年内推出1200V工艺技术

IT之家 11 月 16 日消息,SK 启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属 SK 集团旗下的碳化硅 (SiC) 技 … 继续阅读 SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标年内推出1200V工艺技术