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IT之家 11 月 18 日消息，据科技媒体 TechPower Up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。 据报道， … Continue reading 消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片