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IT之家 11 月 18 日消息，据科技媒体 TechPower Up 今天报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。 据报道， … 继续阅读 消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

图1 左图是使用透射电子显微镜（TEM）拍摄的赤铁矿晶粒的高角度环形暗场像（HAADF），右图是使用两种特征元素区分的铁氧化物（氧元素，品红色）颗粒和陨硫铁（硫元素，青色）颗粒的接触关系。 记者从国家 … 继续阅读 嫦娥六号月球样品中首次发现晶质赤铁矿 揭示月球氧化新机制与磁异常成因

财联社8月13日电，据最新一期《自然·通讯》杂志报道，韩国基础科学研究所开发出一种突破性方法，可制备出毫米级晶粒、镜面般光滑的石墨薄膜。晶粒尺寸约为传统人造石墨的1万倍，性能接近单晶石墨理论极限。这一 … 继续阅读 高品质石墨薄膜强度和导电性刷新纪录