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IT之家 10 月 9 日消息，据韩媒 News 1 今天报道，英伟达已基本确认旗下最新 AI 加速芯片 GB300 将采用三星的第五代高带宽 HBM3E 技术，意味着三星在历经多次波折后，终于能进入 … 继续阅读 消息称英伟达GB300 AI芯片将采用三星HBM3E技术

IT之家 10 月 5 日消息，ARM 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）于当地时间周三在做客 All In Podcast 播客节目时就英特尔与台积电的竞争态势发表了评论。 他指出，英特尔因 … 继续阅读 ARM CEO锐评英特尔：因错失良机而“受罚”，追赶台积电非常困难

IT之家 10 月 5 日消息，据《华尔街日报》报道，OpenAI CEO 奥尔特曼正在东亚和中东展开全球募资行程，旨在为公司寻找资金与制造伙伴，以满足其快速增长的算力需求。 消息人士透露，自 9 月 … 继续阅读 奥尔特曼“环球旅行”，敦促台积电、富士康、三星等优先为OpenAI供货

日前，备受瞩目的柏林国际电子消费品展览会（IFA）已正式收官，但中国企业的影响力含金量仍在上升。 据公开信息显示：今年有700余家中国企业参加IFA展，中国家电巨头们都带着最新的技术和产品齐聚德国柏林 … 继续阅读 从长虹熊猫主题家电，看“中国制造力”到“全球影响力”进阶

IT之家 9 月 4 日消息，韩媒 The Elec 昨日（9 月 3 日）发布博文，报道称三星电机（Samsung Electro-Mechanics）正优先为小米等中国手机厂商，研发可在不同变焦倍 … 继续阅读 消息称三星电机研发“连续光学变焦”手机相机，优先供应小米等

IT之家 8 月 29 日消息，科技媒体 majinbuofficial 昨日（8 月 28 日）发布博文，报道称苹果计划为 iPhone 17 系列，同步推出名为“跨肩背带”（Crossbody S … 继续阅读 苹果“跨肩背带”首曝：iPhone 17系列专属配件，磁吸设计

当今时代，随着5G、AI、物联网等新兴领域的爆发式增长，半导体作为核心基石，正经历着前所未有的技术迭代与市场变革。 在这样的大背景下，于芯片巨头而言，锚定有潜力的技术赛道深耕细作是立足行业的根本。无论 … 继续阅读 芯片巨头，壮士断臂

IT之家 8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”（IT … 继续阅读 挑战SK海力士：消息称三星HBM4样品已通过英伟达测试，本月预生产

11月2日消息，据国外媒体报道，上周四，外媒在报道中称索尼和豪威科技已获得美国许可，可继续向华为供应图像传感器。 从外媒的报道来看，在索尼和豪威科技获得许可之后，目前已经获准继续向华为供货的芯片厂商， … 继续阅读 消息称已有5家芯片厂商获美许可：可继续向华为供货