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AI大厂如何争夺台积电芯片产能？郭明錤：黄仁勋直接包地

黄仁勋包地养产能凤凰网科技讯北京时间1月16日，由于台积电的先进芯片产能紧俏，各大AI公司都在争取拿到更多产能。天风国际证券知名分析师郭明錤爆料称，一般客户跟台积电谈的是包产能，但英伟达CEO黄仁 … 继续阅读 AI大厂如何争夺台积电芯片产能？郭明錤：黄仁勋直接包地

财联社1月16日讯（编辑赵昊）最新消息显示，OpenAI正在寻求加强其美国本土的硬件供应链，并寻找合作伙伴，以进军消费级设备、机器人以及云数据中心领域，这是其未来几年重大产品扩张计划的一部分。有文 … 继续阅读 OpenAI据称启动美国本土采购招标流程以推进机器人和AI硬件项目

1月15日，进迭时空宣布完成数亿元B轮融资，公司第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。

摘要：近期，Meta进行了最新一轮裁员，规模超1000人，主要针对其负责VR/AR硬件和元宇宙项目的Reality Labs部门。凤凰网科技出品作者｜Dale 编辑｜董雨晴扎克伯格在2021 … 继续阅读曾经盛极一时的VR、元宇宙，现在怎么样了？

快科技1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。与此同时，OpenAI已着 … 继续阅读台积电3nm打造！OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片

IT之家 1 月 15 日消息，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰今日发文，对即将发布的 REDMI Turbo 系列手机进行预热。他表示，随着 K 系列全面升档，Turbo … 继续阅读小米卢伟冰：REDMI Turbo 5 Max将全面AOE 2.5K档

IT之家 1 月 15 日消息，2026 联发科天玑芯片新品发布会正在举行，小米官宣 REDMI Turbo 5 Max 首发天玑 9500s 芯片，Turbo 系列首次搭载天玑正代旗舰。 IT之家从 … 继续阅读小米REDMI Turbo 5 Max首发天玑9500s芯片，本月见

凤凰网科技讯（作者/云飞） 1月15日，联发科正式发布天玑9500s移动平台。该芯片采用3nm制程工艺与全大核CPU架构，包含1个主频为3.73GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex- … 继续阅读联发科发布天玑9500s：3nm工艺，支持硬件级光线追踪技术

作者丨黎曼编辑丨王庆武来源丨投中网继摩尔、沐曦之后，2026年A股还有令人沸腾的IPO诞生? 答案是——已经来了，一个比摩尔沐曦加起来还大的IPO即将到来。近期一则消息：长鑫科技递交科创板IP … 继续阅读开年最大IPO要来了

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议新年前夕，DeepSeek发表了一篇聚焦神经网络架构创新的核心论文，梁文锋以通讯作者身份署名。论文提出了流形约束超连接（manifold … 继续阅读 DeepSeek与字节跳动踏进同一条河