每经AI快讯,2月12日,据金鼎资本公众号消息,星海图(北京)人工智能科技股份有限公司完成近10亿元B轮融资,本轮融资由金鼎资本领投,同时引入正心谷资本、前海方舟、北汽产投、毅峰资本、碧鸿投资等多家实 … 继续阅读 星海图完成近10亿元B轮融资
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进迭时空将于本月发布第二代RISC-V AI芯片
1月15日,进迭时空宣布完成数亿元B轮融资,公司第二代终端RISC-V AI芯片K3计划于本月发布。
VisIC完成2600万美元B轮融资
12月11日,以色列电动汽车氮化镓(GaN)功率半导体企业VisIC Technologies Ltd.宣布其B轮融资第二次交割完成,共募集2600万美元。 本轮由一家全球半导体领导者领投,现代汽车公 … 继续阅读 VisIC完成2600万美元B轮融资
快造科技完成数亿元B轮融资,高瓴创投、美团联合领投
12月10日,全球消费级3D打印品牌快造科技(Snapmaker)宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融 … 继续阅读 快造科技完成数亿元B轮融资,高瓴创投、美团联合领投
快造科技完成数亿元B轮融资
每经AI快讯,快造科技公众号消息,今日,全球消费级 3D打印品牌快造科技(Snapmaker)正式宣布完成数亿元 B轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东 … 继续阅读 快造科技完成数亿元B轮融资
Genspark完成2.75亿美元B轮融资
11月20日,Genspark宣布完成2.75亿美元B轮融资,融资后估值达12.5亿美元。Genspark是一家位于加州帕洛阿尔托的科技公司,公司由来自微软、谷歌、Meta、YouTube和Pinte … 继续阅读 Genspark完成2.75亿美元B轮融资
3D打印公司智能派完成数亿元B轮融资,大疆参投
11月19日,界面新闻获悉,消费级3D打印企业智能派已于近日完成B轮融资,由大疆投资,融资金额在数亿元规模。据界面新闻了解,智能派2025年营收突破25亿元,同比增长40%。
AI早报 | 松延动力完成近3亿元Pre-B轮融资;OpenAI 被曝正开发生成式音乐工具
松延动力完成近3亿元Pre-B轮融资 10月26日,据科创板日报,松延动力已完成近3亿元Pre-B轮融资,由方广资本领投,祥峰投资、中车转型升级基金、聚合资本、东方嘉富、央视融媒体基金、嘉道资本、宽桥 … 继续阅读 AI早报 | 松延动力完成近3亿元Pre-B轮融资;OpenAI 被曝正开发生成式音乐工具
亚笙半导体完成超亿元B轮融资
10月17日,据锡创投消息,锡创投、弘晖基金于近日完成对国内Sub-FAB附属设备企业亚笙半导体B轮融资领投,金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。亚笙半导体本轮融资超亿元,融资资金将主要用于产 … 继续阅读 亚笙半导体完成超亿元B轮融资
财联社创投通:8月国内半导体领域已披露融资总额环比增17.45% 芯擎科技完成超10亿元B轮融资
《科创板日报》9月24日讯(研究员 郭辉 王锋)据财联社创投通数据显示,8月国内半导体领域统计口径内共发生68起私募股权投融资事件,较上月72起减少5.56%;已披露的融资总额约24.90亿元,较上月 … 继续阅读 财联社创投通:8月国内半导体领域已披露融资总额环比增17.45% 芯擎科技完成超10亿元B轮融资

