标签： 芯片

消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”

IT之家 12 月 31 日消息，科技媒体 ZDNet Korea 于 12 月 29 日发布博文，报道称 SK 海力士（SK Hynix）计划在位于印第安纳州西拉斐特（West Lafayette） … Continue reading 消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”

2026款小鹏P7+/G7将搭载第二代VLA：自研图灵AI芯片 2250TOPS算力

凤凰网科技讯 12月31日，小鹏汽车官方宣布，2026款小鹏P7+和小鹏G7将搭载第二代VLA。该系统搭载自研图灵AI芯片，可输出2250TOPS行业最高有效算力，模型推理效率提升12倍，参数规模达到 … Continue reading 2026款小鹏P7+/G7将搭载第二代VLA：自研图灵AI芯片 2250TOPS算力

黄仁勋最新访谈：英伟达要用AI造一台“时间机器”，看好人形机器人

作者 | 江宇 编辑 | 冰倩 智东西12月30日消息，12月27日，英伟达创始人、CEO黄仁勋（Jensen Huang）接受了科技媒体频道SciTech Economy Insights的专访。在 … Continue reading 黄仁勋最新访谈：英伟达要用AI造一台“时间机器”，看好人形机器人

不跟风内卷 美媒曝苹果看淡大模型前景：巨资自研不值得

苹果AI策略与众不同 凤凰网科技讯 北京时间12月31日，据科技博客9to5mac报道，苹果公司的AI战略一直备受诟病，特别是在今年早些时候推迟多项Siri重磅升级之后，但是一份新的报道或许在一定程度 … Continue reading 不跟风内卷 美媒曝苹果看淡大模型前景：巨资自研不值得

安卓折叠机皇！OPPO Find N6来袭：最关键的信息都在这了

OPPO在折叠屏领域的新品动向再度引发关注。 继今年2月推出Find N5并率先将骁龙8E平台引入大折叠形态后，OPPO下一代折叠旗舰Find N6的核心配置已被提前曝光。从已知信息来看，这款新机不仅 … Continue reading 安卓折叠机皇！OPPO Find N6来袭：最关键的信息都在这了

AI驱动半导体产业结构性跃迁 2026年市场将如何演进？|年终盘点

《科创板日报》12月30日讯（记者 陈俊清 郭辉） 2025年，全球集成电路行业在AI算力爆发与产业重构双重作用下，可谓迎来规模与质量双升的发展元年。行业增长逻辑从单一需求拉动转向多领域协同赋能，国产 … Continue reading AI驱动半导体产业结构性跃迁 2026年市场将如何演进？|年终盘点

董明珠谈格力芯片：格力希望能给别人赋能 而不是争一块蛋糕

快科技12月30日消息，据媒体报道，近日，格力电器董事长董明珠参加了“筑基强国路——中国制造‘十四五’成就展”。开幕式结束后，董明珠在媒体采访中谈到了格力芯片话题。 她表示：“我们之所以做芯片，是因为 … Continue reading 董明珠谈格力芯片：格力希望能给别人赋能 而不是争一块蛋糕