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快科技10月26日消息，我国光刻胶领域取得新突破！ 据科技日报报道，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三 … 继续阅读 中国光刻胶领域取得新突破！首次合成分辨率优于5nm的微观三维“全景照片”

IT之家 10 月 25 日消息，韩媒 The Bell 昨日（10 月 24 日）发布博文，报道称苹果为应对 iPhone 18 系列因 AI 功能而增长的内存需求，已要求三星在 2026 年第 2 … 继续阅读 消息称苹果iPhone 18标准版配12GB内存

作者 | 云鹏 编辑 | 漠影 智东西10月21日广州现场报道，刚刚，TCL华星t8项目正式开工，这是全球第一条规模化量产的G8.6代印刷OLED产线。 此次在活动现场，我们看到了印刷OLED在显示器 … 继续阅读 刚刚，全球第一条高世代印刷OLED产线，在中国广州开工

10月10日消息，据韩国媒体newdaily引述业内人士报道称，三星晶圆代工部门近日已经向高通公司提供了基于三星2nm制程制造的骁龙8 Elite Gen 5芯片组的样品，这标志着两家公司有望恢复晶圆 … 继续阅读 三星已向高通提供2nm骁龙8 Elite Gen 5样品

财联社10月10日讯（编辑 史正丞）正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。 公司发布的照片显示，今年3月履 … 继续阅读 成败全看它！英特尔CEO手捧全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆亮相

34 岁拿到第一笔科研资金，36 岁招到第一个博士生 [1]，47 岁在一年之内率队发表多篇 Nature 论文——复旦大学教授周鹏在将近知天命之年迎来了自己和团队的“科研成果爆发”。本土成长的他带领 … 继续阅读 芯片良率超94%：复旦团队造出全球首颗二维-硅基混合架构芯片

半导体行业中，战争从未停止，也从未改变。 从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的 … 继续阅读 2nm，大战打响

IT之家 9 月 16 日消息，联发科今天宣布，旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，预计 2026 年底进入量产并上市 … 继续阅读 联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产

IT之家 9 月 3 日消息，市场研究机构 TechInsights 本周二发布的报告显示，在 2024 年全球前 20 大半导体企业中，英特尔仍是最大研发（R&D）支出企业，三星电子研发支出 … 继续阅读 TechInsights：英特尔2024研发投入165.5亿美元为半导体行业最多

当特朗普政府宣布将《2022年芯片法案》的补贴转化为股权投资时，这不仅仅是一纸政策细则的调整，而是标志着美国半导体产业战略的重大转向。 原本，《芯片法案》以数百亿美元的财政补贴为诱因，试图通过“自由市 … 继续阅读 芯片法案，终告破产