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快科技1月25日消息，台积电最近几年在美国的压力下不断增加对美国投资的，承诺的投资额已经到了1650亿美元，然而这还不看不到头，最新的协议中还要让步更多，引发台积电变成美积电的担忧。 日前公布的协议中 … 继续阅读 40%产能要转移到美国 台积电被逼变成美积电：专家回应

IT之家 1 月 24 日消息，消息源 yeux1122 今天（1 月 24 日）发布博文，分享了一组图片，展示了苹果首款折叠 iPhone Fold 的尺寸，并对比了华为阔折叠 Pura X、三星 … 继续阅读 苹果首款折叠iPhone Fold机模和华为Pura X对比图曝光

IT之家 1 月 24 日消息，科技媒体 Appleinsider 今天（1 月 24 日）发布博文，梳理现有爆料和线索，汇总目前关于苹果 iPhone 18 标准版的相关信息。 IT之家基于博文内容 … 继续阅读 苹果iPhone 18标准版前瞻：A20芯片、12GB内存、三星传感器

IT之家 1 月 24 日消息，广发证券分析师蒲得宇 Jeff Pu 昨日（1 月 23 日）发布研报，指出苹果公司正考虑重启与英特尔的芯片制造合作关系。 最新研报指出，英特尔将利用其 2028 年量 … 继续阅读 蒲得宇：苹果将与英特尔重启芯片合作，瞄准iPhone 21系列

IT之家 1 月 23 日消息，MacRumors 今日发文，对苹果下一代 MacBook Pro 进行了展望。 多方消息表明，搭载 M5 Pro /Max 芯片的新款 MacBook Pro 预计将 … 继续阅读 苹果MacBook Pro六大重磅升级前瞻：从2nm芯片、OLED屏到蜂窝网络

1月21号消息，日前Counterpoint Research公司原副总裁罗斯·杨发文称，网上传的iPhone 18 Pro系列手机会用“左上角单个开孔”的设计，这个消息是误传。 事情起 … 继续阅读 反转！iPhone 18Pro不搞左上角单挖孔，灵动岛将居中变小

IT之家 1 月 21 日消息，前 Counterpoint Research 副总裁罗斯 · 杨 (Ross Young) 发文，透露网传苹果 iPhone 18 Pro 系列手机“左 … 继续阅读 消息称苹果iPhone 18 Pro手机“左上角打孔”系误传

人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。 … 继续阅读 中国大陆晶圆代工厂，抓住8英寸代工机会

快科技1月20日消息，小米旗舰手机的产品代号向来是神话人物或者是知名城市，即将推出的小米18也不例外。 据爆料，小米18已在研发之中，代号madrid（马德里），该机全球首发高通骁龙8系新平台，新品会 … 继续阅读 代号马德里！小米18已在研发中：全球首发骁龙8 Elite Gen6

【CNMO科技消息】近日，据外媒报道，苹果即将在两周内发布搭载M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro机型。基于现有M4系列芯片的性能差距进行推算，M5 Max有望带来“惊人”的性能提升 … 继续阅读 苹果M5 Max性能预测：Geekbench跑分或破25万大关