制程 – 第 4 页 – 冯金伟博客园

英特尔18A制程命运大逆转？陈立武松口，拟重新开放对外代工

陈立武凤凰网科技讯北京时间3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan) … 继续阅读英特尔18A制程命运大逆转？陈立武松口，拟重新开放对外代工

IT之家 3 月 4 日消息，AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间，集邦咨询 TrendForce 数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出 … 继续阅读 TrendForce：亚洲半导体巨头今年瞄准1360亿美元投资规模，同比增长25%

快科技3月4日消息，REDMI下一代旗舰K100 Pro Max目前已进入测试阶段。根据最新爆料，这款新机不仅将搭载划时代的2纳米旗舰芯片，还将配备2亿像素、1/1.28英寸的超大底主摄以及5000 … 继续阅读 REDMI K100 Pro Max参数偷跑：2亿主摄+2nm芯片红米史上最强旗舰

快科技3月3日消息，去年下半年，小米与华为在各自的旗舰产品线中新增了Pro Max机型，分别是小米17 Pro Max和华为Mate 80 Pro Max，这一举动拉开了国产手机市场高端细分化的新序幕 … 继续阅读不止小米华为！安卓扎堆推出Pro Max版：新一轮涨价潮要来了

IT之家 3 月 3 日消息，佳能 Canon 今日宣布将与半导体 EDA 和 IP 巨头 Synopsys 新思科技的日本分公司携手开发 2nm 图像处理芯片，旨在满足边缘终端实时图像处理与 AI … 继续阅读佳能携手Synopsys开发2nm图像处理芯片，代工委单Rapidus

IT之家 3 月 2 日消息，Qualcomm 高通在 MWC25 巴塞罗那上推出了移动端首款支持 4×4 MIMO 多入多出的连接系统解决方案 FastConnect 8800。这款综合 … 继续阅读高通发布FastConnect 8800连接系统：移动端首款4×4 MIMO解决方案

根据台积电最新披露的财报，自开工建厂起历经4年，台积电在美国亚利桑那州的工厂终于实现扭亏为盈。台积电位于亚利桑那州凤凰城的厂区是其赴美设厂的第一站，也是目前唯一一家已投产的厂区，目前由台积电100% … 继续阅读历经4年，台积电赴美设的首座工厂终于扭亏为盈

2月27日，就在刚刚于Galaxy Unpacked活动上全球亮相的第二天，三星S26系列便迎来了首批性能实测。不过此次Exynos 2600与骁龙8 Elite Gen5之间的性能差距并没有以往那般 … 继续阅读三星S26系列跑分出炉 Exynos 2600比肩骁龙最强平台

【文/观察者网柳白】芯片制造迎来重大突破？路透社2月26日引述荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）一位高管的话透露，该公司新一代芯片制造设备已准备就绪，可交付芯片制造商投入大规模使用，这对芯片行业而言是 … 继续阅读 “关键里程碑”，阿斯麦：新一代EUV光刻机已准备好量产芯片

IT之家 2 月 27 日消息，科技媒体 culpium 今天（2 月 27 日）发布博文，报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能，排期已远至 2027 年第 2 季度，未来两年大额产能几近 … 继续阅读苹果、英伟达等疯抢，台积电敦促客户预订2nm制程产能