制程 – 第 2 页 – 冯金伟博客园

韩国发布报告：中国芯片技术超越韩国，全球第二

韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心（KISTEP）最新报告指出，中国半导体技术正在快速追赶韩国，并在多个芯片领域超越韩国。根据报告，目前中国在全球半导体技术排名第二，仅次于美国，几乎在所有技术 … Continue reading 韩国发布报告：中国芯片技术超越韩国，全球第二

快科技8月31日消息，2019年，当华为停止在智能手机中使用寒武纪NPU（神经网络单元），该公司一度失去大部分业务。然而，经过业务转型，寒武纪逐渐成为华为在中国的主要竞争对手。市场预计，寒武纪可能成 … Continue reading 市盈率5117倍股价超茅台！中国版NVIDIA寒武纪逆袭：从被华为抛弃变成华为最大劲敌

快科技8月31日消息，日前，华为心声社区发布“华为监事会主席郭平与新员工座谈交流纪要”。有华为新员工向郭平提问：“近期鸿蒙产品在市场上非常火爆，我最近购买了鸿蒙手机，但使用后发现还有很大的发展空间。 … Continue reading 美国严控中国半导体制程工艺郭平：华为开创鸿蒙系统是不得不做的事情

IT之家 8 月 31 日消息，Reddit 网友昨天挖出了英特尔一项名为“软件定义超级核心”（Software Defined Super Cores, SDC）的专利，编号为 EP4579444A … Continue reading 英特尔SDC“超级核心”专利公布：多核心齐心协力提升单线程性能

当特朗普政府宣布将《2022年芯片法案》的补贴转化为股权投资时，这不仅仅是一纸政策细则的调整，而是标志着美国半导体产业战略的重大转向。原本，《芯片法案》以数百亿美元的财政补贴为诱因，试图通过“自由市 … Continue reading 芯片法案，终告破产

IT之家 8 月 30 日消息，消息源 @i冰宇宙昨日（8 月 29 日）发布微博，称：“Exynos 2600 第二次跑分，单核 3309，多核 11256，有支棱迹象！大核心达到 3.8Ghz” … Continue reading 全球首款2nm手机芯片：三星Exynos 2600跑分再曝，主频提至3.80GHz

台积电凤凰网科技讯北京时间8月28日，苹果公司预计将在其iPhone 18系列手机上使用A20芯片，该芯片有望用上台积电最先进的2纳米制程工艺。现在，《电子时报》曝光了台积电的2纳米量产路线图，并 … Continue reading 台积电2纳米量产时间曝光：要价3万美元，苹果拿下近半数产能

IT 之家 8月27日消息，中国台湾《经济日报》今日报道称，台积电2nm（N2）制程将于今年第四季度扩大量产，代工报价最高约为3万美元（每片晶圆）。供应链消息称，苹果、AMD、高通、联发科、博通与英 … Continue reading 台积电2nm制程Q4放量，苹果独占近50%初期产能

IT之家 8 月 25 日消息，在钉钉今天举行的十周年新品发布上，钉钉 CEO 陈航宣布推出旗下首款 AI 硬件 DingTalk A1。据钉钉现场介绍，这款产品的旗舰版形态较为小巧，厚 3.8mm … Continue reading 钉钉十周年发布首款AI硬件DingTalk A1，9月15日开售

美国政府入股英特尔凤凰网科技讯北京时间8月25日，特朗普政府入股英特尔一事引发业内广泛关注。天风国际证券知名分析师郭明錤在X上对此发表分析称，美国政府入股英特尔的最大意义在于提供信心支持，强化了英 … Continue reading 美国政府入股英特尔意义何在？郭明錤：不适用于台积电三星