制程 – 第 11 页 – 冯金伟博客园

台积电这份最新财报，让我们对AI的2026有数了

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议美东时间15日，台积电公布了2025年第四季度的财务报告，录得总营收1.05万亿新台币，明显高于分析师预期的1.02万亿新台币，毛利率达 … 继续阅读台积电这份最新财报，让我们对AI的2026有数了

快科技1月16日消息，距离iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max发布还有大约八个月时间，关于这两款机型的细节陆续揭秘，以下是iPhone 18 Pro系列机型的12个看点。 1 … 继续阅读史上变化最大的苹果手机！iPhone 18 Pro 12大看点汇总

快科技1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。与此同时，OpenAI已着 … 继续阅读台积电3nm打造！OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片

凤凰网科技讯（作者/云飞） 1月15日，联发科正式发布天玑9500s移动平台。该芯片采用3nm制程工艺与全大核CPU架构，包含1个主频为3.73GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex- … 继续阅读联发科发布天玑9500s：3nm工艺，支持硬件级光线追踪技术

IT之家 1 月 15 日消息，台积电今日公布 2025 年第四季财务报告：合并营收约 10460.9 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 2306.63 亿元人民币），同比增长 20.5%，环比增 … 继续阅读台积电2025年第四季度净利润5057.4亿新台币，同比增长35%

快科技1月15日消息，入门款MacBook Pro于去年10月完成更新迭代，这款笔记本首发M5芯片，不过搭载M5 Pro与M5 Max芯片的高配版MacBook Pro机型至今没有上架。目前已有多方 … 继续阅读苹果全新MacBook Pro将在本月上架：首发M5 Max芯片

IT之家 1 月 15 日消息，今天早间，据韩媒 The Elec 报道，三星正加快调整代工产线结构，计划在年内关闭一座 8 英寸晶圆代工厂，将资源集中投向盈利能力更强的 12 英寸产线。消息人士称 … 继续阅读三星加快调整产线年内将关闭一座“不赚钱”的8英寸晶圆代工厂

快科技1月13日消息，联发科预告将于1月15日举行天玑芯片新品发布会，本次发布会将推出两颗重量级Soc，分别是天玑8500和天玑9500s。其中天玑9500s由REDMI Turbo 5 Max首发 … 继续阅读 REDMI全球首发！联发科天玑9500s定档1月15日亮相

IT之家 1 月 13 日消息，博主 @智慧皮卡丘在 X 平台发文，透露 OpenAI 正在研发一款 AI 耳机，定位是“取代”苹果 AirPods。据介绍，这款耳机内部代号为“Sweetpea” … 继续阅读消息称OpenAI正研发AI耳机：可利用自然语言交互、有望配备2nm制程芯片

IT之家 1 月 12 日消息，当地时间 1 月 11 日，据外媒 Wccftech 报道，美光移动与客户端业务部门市场副总裁 Christopher Moore 表示，由于晶圆厂扩建周期漫长、认证流 … 继续阅读美光：存储供应短缺之困或将持续至2028年