先进制程 – 第 3 页 – 冯金伟博客园

半导体早参 | 中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发；中芯国际2025年净利润同比增长36%

2026年3月26日，截至收盘，沪指跌1.09%，报收3889.08点；深成指跌1.41%，报收13606.44点；创业板指跌1.34%，报收3272.49点。科创半导体ETF（588170）跌2.0 … 继续阅读半导体早参 | 中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发；中芯国际2025年净利润同比增长36%

3月26日晚间，两家A股晶圆厂企业齐发2025年年报。根据集邦咨询，在2025年第四季度的全球晶圆代工厂排名中，中芯国际、晶合集成均位列前十。其中，中芯国际位列第三，仅次于台积电和三星。值得注意的是 … 继续阅读两大晶圆厂齐发年报：中芯国际成立先进封装研究院，晶合集成瞄准AI服务器电源管理芯片

据报道，受惠AI与高速运算（HPC）需求强劲，台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求，连最大客户英伟达都不够用，为此要变更下世代Feynman平台设计，加上Meta也加入抢产能，使得台积电2纳米客 … 继续阅读台积电2纳米制程产能供不应求，排单到2028年以后

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年 … 继续阅读机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全 … 继续阅读机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8% 部分制程涨价浮现

界面新闻记者 | 伍洋宇界面新闻编辑 | 文姝琪不足半年，苹果高管团队启动新一轮的访华行程。 3月17日，苹果公司首席运营官Sabih Khan接连拜访了位于深圳的欣旺达电池工厂和富士康iPhone … 继续阅读苹果COO再次来华，探访资深“果链”富士康和欣旺达

3月17日，据报道，韩国SK集团董事长表示，由于半导体生产中存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺局面可能还将持续四到五年。

《科创板日报》3月16日讯继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。据台湾工商时报消息，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。其中，联电 … 继续阅读半导体或掀又一轮涨价潮：原材料压力传导成熟制程产能最快下月调价

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟 … 继续阅读机构：AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

机构指出，电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，电子气体市场有望迎 … 继续阅读先进制程推动需求增长电子气体市场有望迎超预期扩张