《科创板日报》7日讯,根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,全球成熟制程面临供给与需求格局转变,2025年下半年以来,台积电、三星晶圆代工两大厂减产八英寸产能,加上AI服务器等对电源管 … 继续阅读 机构:大厂减产叠加AI周边IC需求骤增 晶圆代工成熟制程酝酿涨价
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机构:大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价
5月7日,根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,全球成熟制程面临供给与需求格局转变,不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升,十二英寸成熟制程也有望因台积电规划减产而带动转单,且部分晶 … 继续阅读 机构:大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价
AI算力需求引爆存储龙头,三星市值突破1万亿美元|人工智能早参
截至4月30日,市场总体呈现震荡攀升态势,算力硬件方向集体爆发,科创芯片ETF(588290)上涨10.05%。与此同时,创业板人工智能ETF(159279)下跌2.22%,港股通恒生科技ETF(52 … 继续阅读 AI算力需求引爆存储龙头,三星市值突破1万亿美元|人工智能早参
半导体又迎涨价函:晶圆代工厂联电下半年调价 涨幅最高或达15%
《科创板日报》4月18日讯 据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格。 公司表示,通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健,并带动整体产 … 继续阅读 半导体又迎涨价函:晶圆代工厂联电下半年调价 涨幅最高或达15%
台积电26年资本支出接近顶端水平 半导体设备厂或成最确定的“卖铲人”
本周四下午,台积电高管在法说会上宣布,预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时,台积电董事长兼CEO魏哲家回答:“答案很简单:需求极为 … 继续阅读 台积电26年资本支出接近顶端水平 半导体设备厂或成最确定的“卖铲人”
台积电:人工智能需求极为强劲 未来3年资本支出将显著高于过去3年
财联社4月16日电,台积电4月16日下午发布2026年第一季度业绩并召开分析师会议,就业绩指引、人工智能需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下: (一)关于业绩指引①预计第二季度 … 继续阅读 台积电:人工智能需求极为强劲 未来3年资本支出将显著高于过去3年
EUV、DUV光刻机需求齐涨,ASML首席执行官傅恪礼:终端市场供应紧张,先进存储和先进逻辑芯片需求旺盛
每经记者:朱成祥 每经编辑:廖丹 在AI特别是存储旺盛的需求之下,晶圆厂不仅抢购EUV(极紫外)光刻机,甚至开始抢购DUV(深紫外)光刻机。 近日,存储芯片龙头SK海力士宣布,将在2027年12月31 … 继续阅读 EUV、DUV光刻机需求齐涨,ASML首席执行官傅恪礼:终端市场供应紧张,先进存储和先进逻辑芯片需求旺盛
芯原股份:正受益于ASIC定制化浪潮 已形成多种策略应对产能供应挑战|直击业绩会
《科创板日报》4月9日讯(记者 郭辉) “从谷歌TPU等案例来看,专用架构的性能和能效将比通用CPU显现出优势,优化电耗、提升效率的强烈意愿正促使企业自研芯片,中国云服务提供商ASIC需求正快速提升。 … 继续阅读 芯原股份:正受益于ASIC定制化浪潮 已形成多种策略应对产能供应挑战|直击业绩会
半导体设备接过存储“泼天富贵”?AI叠加工艺升级红利 行业订单能见度提升
《科创板日报》3月28日讯 在AI时代,赚得盆满钵满的存储巨头们,正将行业景气度不断传递至其上游——半导体设备环节。 近日,SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同,合作对象为韩国 … 继续阅读 半导体设备接过存储“泼天富贵”?AI叠加工艺升级红利 行业订单能见度提升
半导体早参|中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发;中芯国际2025年净利润同比增长36%
2026年3月26日,截至收盘,沪指跌1.09%,报收3889.08点;深成指跌1.41%,报收13606.44点;创业板指跌1.34%,报收3272.49点。科创半导体ETF(588170)跌2.0 … 继续阅读 半导体早参|中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发;中芯国际2025年净利润同比增长36%

