财联社1月7日讯（编辑 黄君芝）人工智能（AI）热潮已经进入了一个新阶段：人们的关注点正在从处理数据的芯片转移到存储数据所需的硬件。 DA Davidson科技研究主管吉Gil Luria在接受最新采 … 继续阅读 AI热潮掀开新篇章：“内存超级周期”将至，重点关注这三家公司
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SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
财联社1月6日电，SK海力士宣布，公司将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上，公司 … 继续阅读 SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”
IT之家 12 月 31 日消息，科技媒体 ZDNet Korea 于 12 月 29 日发布博文，报道称 SK 海力士（SK Hynix）计划在位于印第安纳州西拉斐特（West Lafayette） … 继续阅读 消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”
SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆；YouTube新用户推荐内容中逾两成是低质量AI视频丨全球科技早参
每经记者：郑雨航 每经编辑：高涵 ｜2025年12月29日 星期一｜ NO.1SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆 据媒体报道，SK海力士将其位于韩国清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月， … 继续阅读 SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆；YouTube新用户推荐内容中逾两成是低质量AI视频丨全球科技早参
三星、SK海力士据悉将于明年2月启动HBM4量产
12月26日消息，据报道，三星电子将于2月在韩国平泽园区启动HBM4量产，SK海力士则将在其M16工厂启动量产。
消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品，有望2-3月量产
IT之家 12 月 25 日消息，据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道，SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。 此前，SK 海力士在进行 SiP（ … 继续阅读 消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品，有望2-3月量产
SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
《科创板日报》25日讯，SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品， … 继续阅读 SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
全球“存储荒”愈演愈烈！SK海力士警告：DRAM短缺料持续至2028年
财联社12月16日讯（编辑 卞纯）在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球“存储荒”愈演愈烈。 而全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存 … 继续阅读 全球“存储荒”愈演愈烈！SK海力士警告：DRAM短缺料持续至2028年
SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4
《科创板日报》15日讯，SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购了一批新的热压键合机（TCB），以支持HBM4的生产。据悉，SK海力士上个月向ASMPT订购了7套TC键合系统，每套系统配备两个键合头。每 … 继续阅读 SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4
消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 首位客户为韩国Fabless企业
《科创板日报》4日讯，SK海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型DRAM制造领域，丰富业务范围。SK海力士正与一家韩国Fabless无晶圆厂半导体设计企业合作，计划最早在2027年开始生产定 … 继续阅读 消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 首位客户为韩国Fabless企业
