界面新闻记者 | 宋佳楠 10月13日,人工智能巨头OpenAI与专用集成电路厂商博通(Broadcom)宣布达成一项战略合作,双方计划于2026年推出定制数据中心芯片,部署10吉瓦的AI加速器。消息 … Continue reading OpenAI与博通联手开发定制AI芯片,博通股价飙升近10%
标签: AI芯片
中电鑫龙:暂未与阿里巴巴在AI芯片方面展开业务合作
中电鑫龙10月10日在互动平台表示,公司目前暂未与阿里巴巴在AI芯片方面展开业务合作,但公司与阿里巴巴有其他方面的业务合作,比如公司为阿里巴巴江苏总部项目提供了智能型输配电设备产品及相关服务。
DeepSeek、寒武纪接连发布重磅消息!AI芯片持续走强,科创50ETF龙头、科创100ETF广发、科创成长ETF一键打包科技主线代表企业
消息面上9月29日,DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布,几家芯片厂商便完成“Day0适配”。 当日寒武纪与昇腾均已实现对DeepSeek-V3.2-Exp的适配,寒武纪开源了大模型推理引 … Continue reading DeepSeek、寒武纪接连发布重磅消息!AI芯片持续走强,科创50ETF龙头、科创100ETF广发、科创成长ETF一键打包科技主线代表企业
余承东增任华为公司IRB主任,将推动AI芯片、大模型等领域攻坚
9月29日消息,据科创板日报,余承东被任命为华为公司产品投资评审委员会(IRB)主任。据悉此次调整意味着华为将AI置于未来十年发展的核心地位,通过IRB机制确保战略资源向AI领域高强度倾斜。 据知情人 … Continue reading 余承东增任华为公司IRB主任,将推动AI芯片、大模型等领域攻坚
中国造不出AI芯片?黄仁勋:仅落后美国“几纳秒”
黄仁勋回应”中国造不出AI芯片“ 财联社9月29日电,据环球时报综合《印度时报》《南华早报》等媒体9月28日报道,美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋表示,中国在芯片制造领域 … Continue reading 中国造不出AI芯片?黄仁勋:仅落后美国“几纳秒”
HBM已成当下AI芯片主流选择 机构称HBM国产化势在必行
机构指出,打破内存墙瓶颈,HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题,已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美 … Continue reading HBM已成当下AI芯片主流选择 机构称HBM国产化势在必行
AI芯片黑马Groq融资狂吸7.5亿美元 估值直冲69亿
财联社9月18日讯(编辑 赵昊)美国人工智能芯片初创公司Groq在最新一轮融资中筹集了7.5亿美元,融资后估值达到69亿美元,凸显出投资者对这类有望缓解算力短缺公司的浓厚兴趣。 当地时间周三(9月17 … Continue reading AI芯片黑马Groq融资狂吸7.5亿美元 估值直冲69亿
持续突破 国产AI芯片抢夺市场窗口期
财联社9月16日电,从年初阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施,到百度昆仑芯签下中国移动大额订单,市场对AI芯片的强劲需求,推动国内芯片厂商和互联网大厂利用英伟达芯片供应不稳定的窗 … Continue reading 持续突破 国产AI芯片抢夺市场窗口期
专访云天励飞董事长兼CEO陈宁:AI芯片突围关键在于依托中国丰富的应用场景加速迭代
每经记者:陈鹏丽 每经编辑:魏官红 近日,“2025亚布力企业家论坛第21届夏季年会”在广州召开。年会期间,《每日经济新闻》记者专访了云天励飞董事长兼CEO(首席执行官)陈宁。云天励飞是国内AI(人工 … Continue reading 专访云天励飞董事长兼CEO陈宁:AI芯片突围关键在于依托中国丰富的应用场景加速迭代
中电鑫龙:目前与阿里巴巴在AI芯片方面未开展合作
每经AI快讯,中电鑫龙9月5日在互动平台表示,公司目前与阿里巴巴在AI芯片方面未开展合作。

