帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

每经AI快讯,1月14日,帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … 继续阅读 帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

帝尔激光:在XBC、TOPCon等激光技术上均有全新激光技术覆盖及量产订单实现

【帝尔激光:在XBC、TOPCon等激光技术上均有全新激光技术覆盖及量产订单实现】财联社12月4日电,帝尔激光在互动平台表示,公司在XBC、TOPCon等激光技术上,均有全新激光技术覆盖及量产订单实现 … 继续阅读 帝尔激光:在XBC、TOPCon等激光技术上均有全新激光技术覆盖及量产订单实现