帝尔激光:已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节

每经AI快讯,1月31日,帝尔激光在互动平台表示,公司基于BC(背接触)电池技术的“去银化”战略布局,已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节。该设备可精准配合客户在电池片端实现电镀铜方案的 … 继续阅读 帝尔激光:已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节

帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

每经AI快讯,1月14日,帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … 继续阅读 帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

财联社1月14日电,帝尔激光14日在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … 继续阅读 帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

帝尔激光:在XBC、TOPCon等激光技术上均有全新激光技术覆盖及量产订单实现

【帝尔激光:在XBC、TOPCon等激光技术上均有全新激光技术覆盖及量产订单实现】财联社12月4日电,帝尔激光在互动平台表示,公司在XBC、TOPCon等激光技术上,均有全新激光技术覆盖及量产订单实现 … 继续阅读 帝尔激光:在XBC、TOPCon等激光技术上均有全新激光技术覆盖及量产订单实现

帝尔激光上市日期

武汉帝尔激光科技股份有限公司于2019年5月17日在深圳交易所创业板正式上市。 本次上市,帝尔激光发行新股1653.60万股,发行价57.71元/股,募集资金总额9.5429.26万。发行完成后,总股 … 继续阅读 帝尔激光上市日期