消息称三星正开发下一代HBM,瞄准高性能端侧AI手机

IT之家 5 月 15 日消息,据韩媒 Etnews 上周(5 月 12 日)报道,三星电子正在开发下一代 HBM 技术,以便在移动设备上实现更高性能的端侧 AI。 业内人士透露,三星正在研发多层堆叠 … 继续阅读 消息称三星正开发下一代HBM,瞄准高性能端侧AI手机

HBM要装进手机了?三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍

《科创板日报》5月15日讯 据ETNews报道,三星电子正在开发下一代HBM封装技术,旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。 这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,其结合了超高纵 … 继续阅读 HBM要装进手机了?三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍

万字财报电话会议实录:阿里不当“老登股”

AI见钱了,阿里不当“老登股”。 阿里的价值锚点正在重新定位,5月14日,港股开盘后,阿里一度大涨近8%。 市场高看,主要因为是阿里价值锚点的重新定位——AI看得见钱了,阿里正在摆脱没有想象力的“老登 … 继续阅读 万字财报电话会议实录:阿里不当“老登股”

三星5万人将罢工 内存硬盘遭核弹级暴击!中国华强北DDR4报价急涨20%

快科技5月14日消息,三星电子与其最大工会的薪资谈判于5月13日彻底破裂。全球最大存储芯片工厂面临瘫痪风险,内存现货市场立刻出现剧烈波动。中国深圳华强北成为全球涨价最明显的区域,DDR4颗粒单周急涨2 … 继续阅读 三星5万人将罢工 内存硬盘遭核弹级暴击!中国华强北DDR4报价急涨20%

阿里巴巴CEO吴泳铭:阿里服务器几乎没有一张卡是空的

财联社5月13日电,阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上表示,目前AI发展的趋势更像制造业,要获得更多收入必须去建两个核心工厂:AI的训练工厂和AI的推理工厂,背后都是AI数据中心的建设。他表示,AI数 … 继续阅读 阿里巴巴CEO吴泳铭:阿里服务器几乎没有一张卡是空的

AI超节点放量元年?国内大厂相继押注 OEM环节或成下一受益方向

《科创板日报》5月13日讯 AI蓬勃背景下,国内厂商正相继押注超节点。 今日,在Create 2026百度AI开发者大会上,百度集团执行副总裁沈抖披露,目前昆仑芯P800已完成规模化验证。基于昆仑芯的 … 继续阅读 AI超节点放量元年?国内大厂相继押注 OEM环节或成下一受益方向

栽倒在AI创业潮的创始人

作者|雨谷 声明|题图来源于网络。惊蛰研究所原创文章,如需转载请留言申请开白。 AIGC、Chatbot、AI Agent、AI Infra……在AI技术全面爆发的时代浪潮之下,一场属于科技圈的创业新 … 继续阅读 栽倒在AI创业潮的创始人

富士康美国工厂遭网络攻击,总计约8TB超1100万份文件泄露

IT之家 5 月 13 日消息,科技媒体 Appleinsider 昨日(5 月 12 日)发布博文,报道称富士康(Foxconn)确认其位于美国威斯康星州 Mount Pleasant 的工厂本月( … 继续阅读 富士康美国工厂遭网络攻击,总计约8TB超1100万份文件泄露

海外研选 | 大摩:2030年服务器CPU市场规模或达2830亿美元

财联社5月12日讯(编辑 夏军雄)摩根士丹利在最新研报中指出,随着Agentic AI(AI智能体)的爆发,AI基础设施正从以GPU(图形处理器)为主,转向“CPU(中央处理器)+内存+系统协同”架构 … 继续阅读 海外研选 | 大摩:2030年服务器CPU市场规模或达2830亿美元