晶体管 – 第 9 页 – 冯金伟博客园

1000亿晶体管！Intel怪物级GPU后继有人

Intel Xe GPU架构野心勃勃，从入门级核显，到顶级加速计算卡，统统都要拿下。其中，，首批供给美国能源部的百亿亿次级超算“Aurora”，将在今年晚些时候按计划出货，竞 … 继续阅读 1000亿晶体管！Intel怪物级GPU后继有人

日前清华大学宣布，集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，，晶体管栅极长度等效0.34nm。据清华大学介绍，目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上，日本中在2012年实现 … 继续阅读清华大学开发出0.34nm晶体管：这可能是摩尔定律最后一个节点

，集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。据清华大学介绍，目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上，日本中在2 … 继续阅读重大突破！清华大学首次实现亚1nm栅极晶体管：等效0.34nm

还是没有全新一代M2，苹果今天发布了M1系列芯片继M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四名成员——M1 Ultra。如此一来，M1 Utlra的规格基本上就是M1 Max … 继续阅读苹果发布“双芯”M1 Ultra：20核CPU＋64核GPU、1140亿晶体管

总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40% ，能耗比提升了16%，电源效率 … 继续阅读 600亿晶体管突破7nm极限！全球首款3D晶圆级封装IPU诞生

在从今天凌晨的投资者会议上，Intel公布大量新处理器、新工艺的进展，力度非常猛，2025年之前就要量产5代先进工艺，推出4代酷睿处理器，。在这其中，CPU工艺是重中之重，也是Intel未来酷睿、至 … 继续阅读 Intel宣布先进CPU工艺路线图：EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

手机在过去的二十年间完成了从功能机向智能机的进化。如今，作为移动互联网的重要终端，手机已经成为我们日常生活必不可少的“赛博器官”。在手机向智能机进化的过程中，手机变得性能更强大 … 继续阅读晶体管技术颠覆性突破来了：手机有望重回一周一充

在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍，Intel的组件研究团队 … 继续阅读 Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍

在今天的GTC 2021大会上，NVIDIA发布了专为高性能计算而生的新一代Quantum-2网络平台，核心是7nm工艺的Quantum-2交换芯片，7nm工艺，570亿晶体管，可以支撑64路400G … 继续阅读 NVIDIA发布Quantum-2网络平台：570亿晶体管、网速超50Tbit/s

一年多前，IBM就宣布了新一代企业级处理器。现在，它终于上市了！ Power10首次采用7nm工艺制造，确切地说是三星7nm EUV，18个金属层堆栈，集成了多达180亿个晶体管，核心面积602平方 … 继续阅读 IBM Power10处理器上市：15核心120线程、7nm 180亿晶体管