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近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。 该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Amper … 继续阅读 特斯拉发布D1 AI芯片：500亿晶体管、400W热设计功耗

我们知道，Intel Xe GPU架构分为四个层级，或者说四种微架构，其中以上是的Xe LP低功耗版仅供核显、入门独显，即将到来的Xe HPG高性能图形版面向中高端游戏显卡，Xe HP高性能版适合加速 … 继续阅读 5种工艺、1000+亿晶体管！Intel Xe HPC顶级计算卡秀肌肉

前几天Intel发布了最新的CPU工艺路线图，瞄准2024年的20A工艺也首次亮相，会使用GAA晶体管工艺，Intel推出了RibbonFET及PowerVia两项革命性技术。 接下来是Intel 1 … 继续阅读 台积电2nm工厂2024年量产 与三星、Intel决战GAA晶体管技术

一个人，到底能肝到什么程度？ 最近B站上大火的一个视频，或许给了这个问题一个完美诠释： 纯！手！工！自制CPU！ 这位叫做“奶味的”Up主，耗时整整半年，用他那双勤劳的双手，& … 继续阅读 B站焊武帝爆火出圈：纯手工拼晶体管自制CPU 可跑程序

全球目前量产的 最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步。 在 … 继续阅读 首发GAA晶体管技术 三星3nm工艺成功流片