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感谢网友 航空先生、精神小伙、和尚 的线索投递！ 2 月 12 日消息，与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，光电融合系统被认为是构建下一代高效率、高集成度、低能耗信息器件的重要方向。 … 继续阅读 我国科学家实现极化激元“晶体管”，显著提升纳米尺度光操控能力

8月9日下午，国内科技创新企业壁仞科技(Birentech)正式发布BR100系列通用计算GPU，号称算力国内第一，多向指标媲美设置超越国际旗舰产品。 根据介绍，壁仞科技BR100芯片采用台积电7nm … 继续阅读 国内第一算力通用GPU芯片集成770亿晶体管：一次点亮成功

很显然，现在的三星想要通过大规模量产更先进工艺制程，来对台积电实现超越，这个你觉得能行吗？ 据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。 N … 继续阅读 全球首发全栅极场效应晶体管！三星将量产3nm工艺 功耗比暴降50%

日前苹果的M2版MacBook Pro笔记本爆出了性能问题，，不过苹果客服回应称这是因为M2晶体管增多，但它在能效上提升了。 据老板联播报道，据Macrumor报道，苹果推出配备M2芯片的全新13英寸 … 继续阅读 M2版MacBook Pro硬盘变慢 苹果客服回应：晶体管增多 能效提升

在半导体行业，Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律被公认为金科玉律，每2年晶体管翻倍的说法指导者半导体芯片的发展，尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了，但是它实际上 … 继续阅读 52年来CPU芯片发生了什么？晶体管提升1亿倍

在上周的财报会议上，台积电高层再度公开明确，3nm工艺制程一切如期，将在下半年投入量产。 听闻这一消息，相信作为首批客户的苹果、Intel等自然是喜上眉梢，而竞争对手三星那边厢，恐怕是心情复杂。 据D … 继续阅读 硬上革命性技术结果翻车：消息称三星3nm工艺无法如期量产

今年3月份，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）曾在投资交流活动中透露，Intel 18A工艺将比原定时间提前半年投产，现在Intel正用实际行动践行着承诺。 本周，Intel在 … 继续阅读 Intel扩建厂房安装ASML下代最先进EUV光刻机：“2nm”工艺提前投产

据悉，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生！所谓的“3D封装”芯片，此前泛指台积电生产技术，据相关数据显示，“3 … 继续阅读 7nm 600亿晶体管中国芯 首颗国产“3D封装”研发成功

，这是一款专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU，拥有1.8万个CUDA核心，功耗飙升到700W。 H100的生产也是极为复杂的，它没有使用传闻的台积电5nm，而是定制版的台积电4nm工艺，名字为 … 继续阅读 700W功耗+800亿晶体管 NVIDIA的H100核心定制4nm工艺：更省电