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IT之家4月28日消息 今天晚间，据日经新闻报道，华为、意法半导体将联合设计芯片。 日经新闻从消息源获悉，中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司ST Microelectronics（意 … Continue reading 日媒：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片