国产芯片 – 第 11 页 – 冯金伟博客园

汤道生：腾讯AI全面适配主流国产芯片，推动多场景规模化应用

界面新闻记者 | 徐美慧界面新闻编辑 | 文姝琪 AI浪潮下，腾讯要如何出牌？ 9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示，“向智能 … 继续阅读汤道生：腾讯AI全面适配主流国产芯片，推动多场景规模化应用

《科创板日报》9月16日讯（记者李佳怡）9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行，会上公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布全面开放腾讯AI落地能力及优势场景。腾讯集团高级执行副总裁、云 … 继续阅读腾讯官宣全面适配主流国产芯片云业务海外客户规模一年翻番

9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。界面新闻从现场获悉，面对各界关注的算力问题，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片。据悉，腾讯云长期战略投入软硬 … 继续阅读腾讯AI能力全面适配主流国产芯片

财联社9月16日电，今日举行的2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是 … 继续阅读腾讯：全面适配主流国产芯片

财联社9月16日电，从年初阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，到百度昆仑芯签下中国移动大额订单，市场对AI芯片的强劲需求，推动国内芯片厂商和互联网大厂利用英伟达芯片供应不稳定的窗 … 继续阅读持续突破国产AI芯片抢夺市场窗口期

9月15日，晶晨股份公告称，公司拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。 … 继续阅读 AI大模型时代“高速连接”价值凸显，智能终端SoC芯片龙头晶晨股份拟超3亿元收购芯迈微

《科创板日报》9月15日讯 AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。据台湾经济日报今日消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应 … 继续阅读液冷新风向？英伟达要求供应商开发MLCP技术成本较目前方案高3-5倍

9月12日，华为首次公开三折叠产线，据华为终端BG CEO何刚介绍，三折叠是掌上超级工程，华为经五年研发实现产线微米级全链路协同，每台整机下线要通过5000万人因弯折模型参考量。

《科创板日报》9月12日讯（编辑宋子乔）据韩联社等多家韩媒今早报道，SK海力士12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，实现了全球最高水平的数据处理速度和能效，并在全球首 … 继续阅读海力士率先完成HBM4开发或让AI性能飙升69% 量产已就绪

9月12日，韩国芯片制造商SK海力士表示，该公司已完成全球首款HBM4的开发工作，已为量产做好准备。该公司股价一度涨逾5%。