国产芯片 – 第 10 页 – 冯金伟博客园

OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议端侧AI有望站上市场风口

消息人士称，立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外，OpenAI还与组装AirPods、HomePods和AppleWatch的歌尔股份接洽，希望为其未来产品供应扬声器模块等组件。据知 … 继续阅读 OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议端侧AI有望站上市场风口

丨 2025年9月22日星期一丨 NO.1OpenAI加速挖苹果墙角消息人士称，立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外，OpenAI还与组装AirPods、HomePods和App … 继续阅读 OpenAI加速挖苹果墙角；华为将投10亿元支持鸿蒙AI生态创新｜数智早参

9月20日，在华为全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为宣布HarmonyOS 5终端设备数量已突破1700万台。同时，华为将启动“天工计划”，未来将投入10亿元人民币资 … 继续阅读华为：鸿蒙5终端数量突破1700万

界面新闻记者 | 伍洋宇界面新闻编辑 | 文姝琪 2025年初，凭借在DeepSeek V3及R1爆火前后的迅速反应，硅基流动赶在2月1日上线了基于国产芯片服务的前述两款模型，赚得了市场一大波关注及用 … 继续阅读硅基流动业务提速，小厂如何在大模型行业搏空间？

【市场复盘】本周四（9月18日），大盘全天冲高回落，三大指数均跌超1%。盘面上，午后市场风云突变，连续大涨的机器人概念出现筹码松动和获利盘涌出。机器人ETF（562500）微涨0.09%，盘中曾连续 … 继续阅读 AI与机器人盘前速递丨人形机器人加速落地应用；英伟达斥资50亿美元入股英特尔

财联社9月19日电，中信证券研报称，2025年9月18日，华为全联接大会召开，公司首次明确披露昇腾系列AI芯片规划，预计2026年Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT，2027、2028年Q … 继续阅读中信证券：华为明确昇腾AI芯片迭代规划持续看好国产算力

“算力的基础是芯片，而昇腾芯片是华为整个AI战略的基础。”9月18日，在“华为全联接大会2025”上，华为副董事长、轮值董事长徐直军罕见地披露了关于昇腾芯片的演进和目标。据徐直军介绍，昇腾芯片会持续 … 继续阅读三年三代芯！徐直军罕见披露华为昇腾芯片演进路线图，以“超节点+集群”突破算力瓶颈

根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括H … 继续阅读机构：预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势

《科创板日报》18日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应 … 继续阅读机构：英伟达尝试调升HBM4规格预期2026年SK海力士仍是最大供应商

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 9月18日，在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图 … 继续阅读华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图