一年迭代一次!卢伟冰确认新玄戒芯片今年推出:综合实力非常强

快科技5月18日消息,近日卢伟冰在直播中公开表示,目前网上流传的所有有关玄戒新芯片的相关消息,可信度都不高,包括此前传得沸沸扬扬的跳过O2命名,直接定名玄戒O3的说法也并不准确。 今年年初小米就已经对 … 继续阅读 一年迭代一次!卢伟冰确认新玄戒芯片今年推出:综合实力非常强

“中国刻蚀机之父”尹志尧:我们现在已经有能力来做最先进的设备

IT之家 5 月 17 日消息,在昨晚央视《对话》节目中,被称为“中国刻蚀机之父”的中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧表示,2023 年 12 月,中微决定进入大平板设备领域(此前 … 继续阅读 “中国刻蚀机之父”尹志尧:我们现在已经有能力来做最先进的设备

一家万亿美元市值芯片公司,即将诞生

编译 | 佳扬 编辑 | 云鹏 智东西5月15日消息,据路透社昨日报道,韩国半导体巨头SK海力士正逼近1万亿美元(约合人民币6.81万亿元)市值大关,在亚洲地区仅次于台积电与三星电子。 若SK海力士顺 … 继续阅读 一家万亿美元市值芯片公司,即将诞生

曝英特尔已试产iPhone芯片,台积电仍握九成订单

智东西 编译 | 佳扬 编辑 | 云鹏 智东西5月15日消息,天风国际证券分析师郭明錤今天在社交平台上称,英特尔已启动低端iPhone、iPad和Mac芯片的小规模制造测试,预计将在2027年和202 … 继续阅读 曝英特尔已试产iPhone芯片,台积电仍握九成订单

台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论:光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”

《科创板日报》5月14日讯 继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后,台积电又抛出“三层蛋糕”理论。 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论 在今日举行的台积电2026年技术论坛上,台积电副共同营运长张晓强 … 继续阅读 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论:光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”

AI引爆全球芯片市场?台积电重磅预测:2030年市场规模将达1.5万亿美元!

财联社5月14日讯(编辑 黄君芝)美国超大规模数据中心运营商年初计划斥资超过7000亿美元建设新的数据中心。而仅仅三个月后,他们中的大多数企业就意识到需要投入更多资金。 据统计,四大超大规模数据中心运 … 继续阅读 AI引爆全球芯片市场?台积电重磅预测:2030年市场规模将达1.5万亿美元!

特朗普政府为英特尔拉订单?有爆料称特斯拉AI6芯片或转移至英特尔

财联社5月12日讯(编辑 马兰)英特尔的好消息一个接一个,但市场正越来越怀疑该公司从一家强调技术的科技公司变成政治关联企业,最近的市场传言更是让这一想法得以放大。 据爆料人Jukan发布在X上的帖子称 … 继续阅读 特朗普政府为英特尔拉订单?有爆料称特斯拉AI6芯片或转移至英特尔

小米18系列首发!高通骁龙8E6 Pro涨价:安卓史上最贵Soc

快科技5月12日消息,据报道,高通计划在9月正式发布骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两颗全新旗舰芯片,两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造,对比来看,苹果A20 Pro采用的是台积电更早一代的N2工 … 继续阅读 小米18系列首发!高通骁龙8E6 Pro涨价:安卓史上最贵Soc

HBM封装有了新选项?SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

《科创板日报》5月11日讯 据ZDNet报道,SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外,SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”。 … 继续阅读 HBM封装有了新选项?SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐