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据报道，中国科技巨头正加码高端芯片研发，以突破美国科技限制、挑战NVIDIA等企业。目前中美半导体仍差距明显，但已呈缩小趋势。 年初中国DeepSeek的AI模型因推理能力强且开发成本低（少用高端芯片 … 继续阅读 中国芯片只落后美国几纳秒！“华为们”奋力追赶，专家：5年就能摆脱依赖

埃米（angstrom）时代即将来临，台积电先进制程布局马不停蹄。供应链透露，高雄将成为2纳米生产重镇，Fab22规划的五座厂区（Phase 1～5）全数投入2纳米家族生产，包含明年导入晶背供电（BS … 继续阅读 台积电，又一座1.4nm厂

摘要： 海外芯片巨头的历史性时刻，深度捆绑着OpenAI的阳谋。 凤凰网科技 出品 作者｜Dale、姜凡 编辑｜董雨晴 2025年10月6日，全球金融市场迎来了一场震动。 美股三大股指集体高开，纳斯达 … 继续阅读 AMD一夜暴涨4500亿，全球芯片的转折点来了？

IT之家 10 月 5 日消息，ARM 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）于当地时间周三在做客 All In Podcast 播客节目时就英特尔与台积电的竞争态势发表了评论。 他指出，英特尔因 … 继续阅读 ARM CEO锐评英特尔：因错失良机而“受罚”，追赶台积电非常困难

有研粉材9月30日在互动平台表示，公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、通 … 继续阅读 有研粉材：公司目前没有用于先进封装的浆料

财联社9月29日电，艾森股份在互动平台表示，公司作为半导体电镀液及光刻胶供应商，产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节。存储芯片产能扩张将同步拉动材料采购量。存储芯片国产化加速背景下，公司 … 继续阅读 艾森股份：半导体电镀液及光刻胶产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节

编辑 | summer -投资动态- 麦当劳中国拟投4亿加码人才培训和发展 图片来源：品牌官方 近日，麦当劳中国汉堡大学迎来成立十五周年庆典。 麦当劳中国宣布，未来三年将投资超过4亿元人民币用于人才培 … 继续阅读 TOPBRAND | 麦当劳中国拟投4亿加码人才培训；金字火腿拟跨界半导体；西贝投资成立新公司；百事任命首席科学官