商务部对美产模拟芯片发起反倾销调查 中国半导体行业协会、中国机电商会发声

快科技9月14日消息,据媒体报道,日前,中国商务部发布公告,决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查,就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查。 随后,中国半导体行业协会、中国机电产品进出 … Continue reading 商务部对美产模拟芯片发起反倾销调查 中国半导体行业协会、中国机电商会发声

商务部:就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查

财联社9月13日电,商务部获得初步证据和信息显示,美国对华集成电路领域相关措施(以下称被调查措施)符合《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的“在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他 … Continue reading 商务部:就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查

芯原股份:半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用

财联社9月12日电,芯原股份(688521.SH)发布投资者关系活动记录表,目前,公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末,公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商 … Continue reading 芯原股份:半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用

按年审批,美国拟对三星、SK海力士中国工厂采用新出口许可方式

三星和SK海力士 凤凰网科技讯 北京时间9月8日,据彭博社报道,美国提议对三星电子、SK海力士在华工厂的芯片制造物资出口实行年度审批。这是一种折中方案,旨在防止全球电子行业受到干扰。此前,特朗普政府撤 … Continue reading 按年审批,美国拟对三星、SK海力士中国工厂采用新出口许可方式

12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

人民财讯9月8日电,近期,中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破,成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在 … Continue reading 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

芯碁微装董事长程卓:PCB设备市场需求旺盛 二期园区拟本月投产|直击业绩会

《科创板日报》9月5日讯(记者 黄修眉) “今年上半年,在AI算力爆发、新能源汽车电子化及全球供应链重构背景下,芯碁微装产销两旺。公司自3月份以来便进入产能满载状态,目前正在加大研发投入、优化产品服务 … Continue reading 芯碁微装董事长程卓:PCB设备市场需求旺盛 二期园区拟本月投产|直击业绩会

Intel大连晶圆厂正式改名SK海力士:升级之路却被彻底堵死

快科技9月5日消息,近日,Intel位于我国大连的Fab 68闪存晶圆厂正式完成了企业更名手续,从“英特尔半导体存储技术(大连)有限公司”变更为“爱思开海力士半导体存储技术(大连)有限公司”。 此前, … Continue reading Intel大连晶圆厂正式改名SK海力士:升级之路却被彻底堵死