复杂精密的电子电路化身“热缩保鲜膜”,热风一吹,便严丝合缝地贴附在任意形状的物体表面——这一充满想象力的技术场景正在走向现实。 近日,天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室黄显、国瑞团队与清 … 继续阅读 我国科研人员让精密电路像“保鲜膜”一样能包裹万物
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新凯来子公司启云方发布两款EDA设计软件
10月15日,界面新闻记者从2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)了解到,新凯来子公司启云方首次向业界发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA(原理图和PCB)设计软件。 据了解,启云方 … 继续阅读 新凯来子公司启云方发布两款EDA设计软件
SK keyfoundry推出新型多层厚金属间电介质工艺
9月23日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质(Thick IMD)电容工艺。新型多层厚金属间电介质工艺支持堆叠最多三层IMD,每层最大厚度 … 继续阅读 SK keyfoundry推出新型多层厚金属间电介质工艺

