三星电子8月28日在官网发布消息称,将于当地时间9月4日下午6时30分通过官网和YouTube在线举行“三星Galaxy Event”,公开搭载最新版Galaxy人工智能功能的高端平板电脑,以及Gal … Continue reading 三星电子9月4日将举行新品发布会,推出旗舰手机和平板新品
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英特尔又将迎来新的合作方?三星据传将投资其封装业务
财联社8月26日讯(编辑 马兰)韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问,有业内人士猜测,此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称,由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资 … Continue reading 英特尔又将迎来新的合作方?三星据传将投资其封装业务
不先进也不安全,英伟达停产H20
(文/方周 编辑/吕栋) 前脚刚曝光正推进新的对华特供芯片,深陷“后门”风暴的英伟达近期又被传暂停H20芯片生产。 当地时间8月21日下午,科技媒体《the Information》援引知情人士消息爆 … Continue reading 不先进也不安全,英伟达停产H20
三星HBM 4,获英伟达认证
据报道,三星电子上个月交付给人工智能 (AI) 半导体领域无可争议的领导者英伟达 (NVIDIA) 的第六代高带宽存储器 (HBM4) 已通过可靠性测试,并有望于本月底实现最终量产。如果最终测试进展顺 … Continue reading 三星HBM 4,获英伟达认证
陈立武取消关键项目后英特尔人才流失加剧,三星趁机积极抢夺顶尖工程师
IT之家 8 月 20 日消息,据韩媒 Chosun Biz 今日报道,在英特尔面临资金压力、CEO 陈立武推行强力裁员、多项项目取消导致核心人才流失的情况下,三星电子及其零部件子公司正在积极吸引优秀 … Continue reading 陈立武取消关键项目后英特尔人才流失加剧,三星趁机积极抢夺顶尖工程师
可折叠手机在美国市场卖爆了,三星苹果硬刚卷土重来!
财联社8月18日讯(编辑 黄君芝)2014年,苹果和三星在美国智能手机市场展开了激烈竞争。三星当时正在销售大屏幕设备,苹果则在一段时间的努力后以iPhone 6赢得了这场竞争。 然而,十多年过去了,最 … Continue reading 可折叠手机在美国市场卖爆了,三星苹果硬刚卷土重来!
三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
《科创板日报》12日讯,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需P … Continue reading 三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
马斯克下令解散特斯拉超级计算机团队,负责人离职
特斯拉解散Dojo团队 凤凰网科技讯 北京时间8月8日,据彭博社报道,据知情人士透露,特斯拉公司将解散其Dojo超级计算机团队,该团队负责人将离开公司。此举可能会打乱特斯拉为自动驾驶技术开发自研芯片的 … Continue reading 马斯克下令解散特斯拉超级计算机团队,负责人离职
苹果、三星将应用“全球首创技术”造芯片 爆料:冲着索尼去的
财联社8月7日讯(编辑 史正丞)就在世人为库克“白宫献金”的表演震惊之际,一个隐含在苹果投资计划中的细节被扒出:苹果与三星启动了一项噱头十足的芯片合作。 (库克称这是24K黄金底座) 在苹果发布的新闻 … Continue reading 苹果、三星将应用“全球首创技术”造芯片 爆料:冲着索尼去的
苹果称将与三星合作推出创新芯片制造技术 为iPhone等产品供货
财联社8月7日电,苹果公司8月6日宣布,正与三星电子在美国得州奥斯汀工厂合作,将推出一项“全球范围内前所未有的创新芯片制造技术”。该厂将率先将这项技术引入美国,为包括全球各地iPhone设备在内的苹果 … Continue reading 苹果称将与三星合作推出创新芯片制造技术 为iPhone等产品供货

