三星电子 – 第 23 页 – 冯金伟博客园

三星电子、SK海力士目标在2026年上半年完成HBM4E的研发

《科创板日报》13日讯，三星电子和SK海力士已设定目标，力争在2026年上半年完成HBM4E的研发。据悉，HBM4E将应用于全球科技巨头的新型人工智能加速器中，包括英伟达Rubin平台的顶级版本R30 … 继续阅读三星电子、SK海力士目标在2026年上半年完成HBM4E的研发

IT之家 11 月 12 日消息，据 ChosunBiz 报道，三星电子、SK 海力士、铠侠、美光等全球八大 NAND 闪存制造商正协同缩减今年下半年的 NAND 闪存供应量。分析人士指出，此类减产不 … 继续阅读三星电子、SK海力士和铠侠计划提高NAND价格并减产

《科创板日报》12日讯，三星、SK海力士、铠侠、美光这四大存储龙头今年下半年都纷纷削减NAND闪存供应量。同时，三星电子、SK海力士和铠侠等正在谋划推动NAND价格上调。其中，三星目前正与海外大型客户 … 继续阅读三星电子、SK海力士和铠侠计划提高NAND价格并削减产量

IT之家 11 月 11 日消息，韩媒 etnews 报道称，三星电子已为其晶圆代工部门设立了 2027 年管理目标，到后年实现重返盈利、按销售额计算市场份额达到 20% 这两项指标。韩媒指出，三星 … 继续阅读消息称三星电子为晶圆代工业务设立2027年目标：重返盈利、市占达20%

《科创板日报》11月7日讯（记者陈俊清）当人工智能浪潮席卷全球之际，半导体产业已成为全球技术角逐的核心战场。在正在举办的第八届进博会上，作为AI发展的核心支撑，半导体产业无疑是各方关注的焦点赛道。 … 继续阅读半导体进博会“百花齐放”：ASML、AMD、高通、美光、三星、SK海力士等全球巨头都来了

快科技11月7日消息，据媒体报道，埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上披露了特斯拉自研AI芯片的最新进展，透露AI5芯片预计在2027年实现大规模量产，而下一代AI6芯片则计划于2028年 … 继续阅读马斯克：特斯拉AI5芯片明年出样品台积电三星共造

财联社11月5日讯（编辑周子意）埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上发表了一篇帖子，谈及特斯拉最新的AI5芯片生产时间表。马斯克明确表示，AI5芯片的大规模生产预计将在2027年完成，而AI6芯片则 … 继续阅读马斯克：特斯拉AI5芯片预计2027年量产由台积电、三星代工

11 月 2 日消息，韩媒 the bell 当地时间 28 日援引行业消息源报道称，作为特斯拉 AI5 的第二供应商，三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市晶圆厂使用 2nm 节点制造该芯片。换句话说，三 … 继续阅读与AI6相同节点：消息称三星版特斯拉AI5芯片采用2nm工艺

IT之家 11 月 2 日消息，据 @Jukanlosreve 透露，三星电子计划于 2026 年 2 月 25 日为 Galaxy S26 系列旗舰手机举办“Galaxy Unpacked”全球发布 … 继续阅读三星Galaxy S26系列被曝明年2月25日发布，时隔三年再次前往旧金山

11月1日消息，据雅虎报道，英伟达表示，将向韩国政府和主要公司供应超过 26 万颗新型 Blackwell AI 芯片，此举旨在提升韩国的人工智能基础设施。该批芯片中约有5万颗将用于建设国家人工智能 … 继续阅读英伟达与韩国达成Blackwell芯片交易