海力士 – 第 4 页 – 冯金伟博客园

内存降价预期幻灭！Counterpoint预警：巨头再扩产也满足不了

快科技3月13日消息，Counterpoint Research在最新线上研讨会上指出，随着全球内存短缺的加剧，价格涨幅远超预期，供应紧张态势将至少延续至2027年下半年。根据Counterpoin … 继续阅读内存降价预期幻灭！Counterpoint预警：巨头再扩产也满足不了

财联社3月11日讯（编辑刘蕊）美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创 … 继续阅读 AI热潮下“芯荒”难解？应用材料联手美韩芯片巨头合作开发存储芯片

据报道，英伟达计划在其新款Vera Rubin芯片中采用三星和SK海力士的HMB4存储技术。

快科技3月7日消息，存储价格如果在第二季度继续涨价100%，那么对PC、手机等消费端电子产品的价格压制将会变得更加凶狠。据外媒最新报道显示，三星电子计划在第二季度将主要NAND闪存产品的供货价格涨幅 … 继续阅读手机、PC等电子产品提价刻不容缓！三星电子：预计Q2 NAND价格再涨100%

IT之家 3 月 6 日消息，威刚 ADATA 是全球第二大存储模组企业，该公司董事长陈立白本月 5 日表示，：三大 DRAM 内存原厂（三星电子、SK 海力士、美光）手中的库存水位已“接近警戒线”， … 继续阅读威刚董事长陈立白：三大DRAM内存原厂库存水位已“接近警戒线”

财联社3月5日讯（编辑史正丞）随着韩国股市近3天坐上“过山车”，一些揣测也在股价巨震期间敲打着股民们紧绷的神经。作为背景，上周五美股收盘后有爆料称，英伟达将在当地时间3月15日举行的GTC大会上发 … 继续阅读英伟达LPU新品会挤压HBM市场？黄仁勋早就澄清过这个误解

IT之家 3 月 4 日消息，AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间，集邦咨询 TrendForce 数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出 … 继续阅读 TrendForce：亚洲半导体巨头今年瞄准1360亿美元投资规模，同比增长25%

《科创板日报》3月4日讯据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048 … 继续阅读 HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案或满足英伟达峰值性能目标

《科创板日报》4日讯，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及 … 继续阅读 SK海力士推进全新HBM封装技术或缩小DRAM层间距

IT之家 2 月 28 日消息，科技媒体 sammyguru 今天（2 月 28 日）发布博文，报道称得益于内存芯片价格上涨，三星电子市值突破 1 万亿美元大关，成为首家跻身“万亿美元俱乐部”的韩国企 … 继续阅读全球第13家：三星电子成为首家市值破1万亿美元的韩国企业