台积电量产第六代CoWoS晶圆封装:CPU可集成192GB内存

据媒体报道,作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。 我们知道,如今的高端半导体芯片越来越复杂,传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、 … 继续阅读 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装:CPU可集成192GB内存

Intel首席架构师为三星站台:5nm外包有戏

Intel曾经为公司确立了六大支柱,然而随着闪存业务卖给SK海力士,内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影。 而被Intel比作基石支柱的制程和封装,似乎也要有所动摇了。 Intel在最新财报会议上已经明确 … 继续阅读 Intel首席架构师为三星站台:5nm外包有戏

十大晶圆代工厂排名预测:台积电第一中芯国际第…

  【CNMO新闻】8月24日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院对2020年三季度全球十大晶圆代工厂排名进行了预测。结果显示,台积电第一,三星和格芯第二和第三,联电和中芯国际分列第四和第 … 继续阅读 十大晶圆代工厂排名预测:台积电第一中芯国际第…

订单接到手软:台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能

8月18日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,凭借先进的工艺,他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单,他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。 外媒在最新的报 … 继续阅读 订单接到手软:台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能

Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆:10nm++、架构翻天覆地

日前的2020年度架构日上,Intel首次公开介绍了,以及所用的,可以理解为10nm++版本。 HotChips 2020半导体大会上,Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计,并第一 … 继续阅读 Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆:10nm++、架构翻天覆地

丢了骁龙875订单 三星奋起直追:砸1760亿元建新晶圆厂

对于晶圆代工,三星踌躇满志,计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。 不过,就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题,据称因此也失去了高通骁龙87 … 继续阅读 丢了骁龙875订单 三星奋起直追:砸1760亿元建新晶圆厂

外媒:台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价

8月3日消息,据国外媒体报道,今年上半年,众多行业都受到了影响,但芯片领域所受到的影响并不明显,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。 而从外媒最新的 … 继续阅读 外媒:台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价

AMD明年第2季投片量将超越苹果:成台积电第一大客户

8月3日消息,据中国台湾地区媒体报道,AMD提前预定台积电明年7nm与5nm产能,投片量翻倍暴增,台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年。 台积电 AMD明年第2季度投片量也将正式超越苹果,成为台积 … 继续阅读 AMD明年第2季投片量将超越苹果:成台积电第一大客户

判断Intel外包是短期行为 台积电将不会因此大幅扩增产能

虽然Intel是否已将Xe GPU芯片的订单外包给台积电还没有官宣的确定消息,但传闻已经是满城风雨甚至有鼻子有眼了。 来自Digitimes的最新消息称,台积电内部尚未考虑因为接到Intel的订单就大 … 继续阅读 判断Intel外包是短期行为 台积电将不会因此大幅扩增产能