标签： 晶圆

订单接到手软：台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能

8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。 外媒在最新的报 … Continue reading 订单接到手软：台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能

Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地

日前的2020年度架构日上，Intel首次公开介绍了，以及所用的，可以理解为10nm++版本。 HotChips 2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计，并第一 … Continue reading Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地

丢了骁龙875订单 三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂

对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元（约合8011亿元人民币）打造成全球最大的芯片企业。 不过，就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题，据称因此也失去了高通骁龙87 … Continue reading 丢了骁龙875订单 三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂

外媒：台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价

8月3日消息，据国外媒体报道，今年上半年，众多行业都受到了影响，但芯片领域所受到的影响并不明显，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。 而从外媒最新的 … Continue reading 外媒：台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价

AMD明年第2季投片量将超越苹果：成台积电第一大客户

8月3日消息，据中国台湾地区媒体报道，AMD提前预定台积电明年7nm与5nm产能，投片量翻倍暴增，台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年。 台积电 AMD明年第2季度投片量也将正式超越苹果，成为台积 … Continue reading AMD明年第2季投片量将超越苹果：成台积电第一大客户

判断Intel外包是短期行为 台积电将不会因此大幅扩增产能

虽然Intel是否已将Xe GPU芯片的订单外包给台积电还没有官宣的确定消息，但传闻已经是满城风雨甚至有鼻子有眼了。 来自Digitimes的最新消息称，台积电内部尚未考虑因为接到Intel的订单就大 … Continue reading 判断Intel外包是短期行为 台积电将不会因此大幅扩增产能

券商看好中芯国际：明年或可成为全球第三、紧追台积电三星

上周中芯国际在国内A股科创板上市，当天就创造了6500亿市值的神话，，这也反映了大家对中芯国际价值认定的纠结——超高的市值与技术、业绩之间的差别。 不过目光放远一点，作为国内最 … Continue reading 券商看好中芯国际：明年或可成为全球第三、紧追台积电三星

美国对芯片之母EDA工具“动手脚”：从源头固化安全措施

EDA软件被誉为芯片设计之母，利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，完成电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程。 作为几乎所有芯片设计公司都离 … Continue reading 美国对芯片之母EDA工具“动手脚”：从源头固化安全措施