IT之家5月18日消息 近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关 … Continue reading 重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
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华为麒麟710要满血了？中芯国际12nm工艺已试产：性能提升10%
除了14nm工艺，中芯国际基于14nm节点的改良版工艺12nm也在稳步推进中，目前已经试产，其性能提升10%，理论上可将麒麟710A的2.0GHz频率提升到台积电12nm工艺的水平。 最近一段时间来， … Continue reading 华为麒麟710要满血了？中芯国际12nm工艺已试产：性能提升10%
官宣！台积电确认将在美国投建新晶圆厂：生产5nm芯片
靴子落地。 台积电公司今天上午正式宣布，有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。 不过，卡马斯市晶圆 … Continue reading 官宣！台积电确认将在美国投建新晶圆厂：生产5nm芯片
突发！美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制
5月12日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，如中芯国际和 … Continue reading 突发！美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制
