据“无锡发布”微信公众号消息,1月22日,总投资5亿元的晋康半导体核心零部件总部项目签约活动在无锡高新区举行。该项目将建设集研发、制造、测试于一体的半导体核心零部件生产基地及全国总部。
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无锡高新区党工委副书记顾国栋:发扬店小二精神 打造集成电路产业创新沃土
《科创板日报》9月4日讯(记者 郭辉) 9月4日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(简称:CSEAC 2025)在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分,2025半导体制造与材料董事长论坛备受 … 继续阅读 无锡高新区党工委副书记顾国栋:发扬店小二精神 打造集成电路产业创新沃土

