《科创板日报》9月4日讯（记者 郭辉） 9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。
无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长顾国栋，在2025半导体制造与材料董事长论坛活动中致辞。
顾国栋表示，无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区，秉承 “908工程”、国家南方微电子基地、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、国家微电子高新技术产业基地等诸多国家使命，担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路发展的重任与职责。
2024年，无锡高新区集成电路产业规模1708亿元，占无锡市3/4、江苏省1/3，连续三年位列集成电路园区综合实力第二。
集成电路产业作为无锡高新区重点发展领域，起步早、基础好、底蕴厚，经过多年的强链补链延链，形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等全产业链的立体式发展格局。
顾国栋表示，无锡高新区是集成电路产业的创新创业的沃土、福地，作为无锡高新区的地标产业，我们始终关注集成电路产业发展的痛点难点，出台支持力度空前的集成电路产业专项政策，对企业招引落地、产业链互动、研发投入、人才补贴等进行全方位的支持。与此同时，无锡高新区持续提升公共服务能力，建有国家级集成电路特色工艺和封装测试中心，国家芯火双创基地（平台）两个国家级公共服务平台，精心打造无锡半导体装备与关键零部件创新中心，有效降低集成电路企业研发成本和创业门槛，推动产业转型升级。
顾国栋最后表示，希望充满无限机遇和巨大潜力的无锡高新区，能够成为集成电路产业人才施展才华的舞台，成就事业的宝地。无锡高新区将始终以精诚合作的态度、优质高效的服务，发扬店小二的精神，全力以赴为各位提供最贴心最专业最周到的支持和保障。真诚希望在大家的共同努力下，无锡高新区能够与更多更好的优质项目开展合作，互利共赢，在集成电路产业发展上进行更多探索，收获更多的成果。
