晋康半导体核心零部件总部项目签约落户无锡高新区

据“无锡发布”微信公众号消息，1月22日，总投资5亿元的晋康半导体核心零部件总部项目签约活动在无锡高新区举行。该项目将建设集研发、制造、测试于一体的半导体核心零部件生产基地及全国总部。