标签： 手机芯片

7月1日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。 长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合， … Continue reading 国产封测第一 长电科技称已实现4nm手机芯片封装

6月8日消息，今日，瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510，主要面向移动通信领域，JR510目前已进入规模量产阶段。 核心性能上，JR510采用三星11nm FinFET工艺，配备八核ARM … Continue reading 瓴盛科技4G手机芯片JR510发布：三星11nm工艺、八核架构

没想到Wi-Fi 6这么快就成落后技术了…… 5月23日上午消息，联发科宣布推出全球首款Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）无线芯片，分别是用于路由的Filogic … Continue reading Wi-Fi 6正式落伍！联发科全球首款Wi-Fi 7路由/手机芯片来了：网速告别有线

这两年，无论是桌面平台还是移动平台，处理器芯片性能提升的同时，功耗发热问题越发凸显，换言之能效(能耗比)越来越差。 如今很多手机新品发布会上，散热居然成了核心宣传卖点，着实很尴尬。 那么，在众多移动芯 … Continue reading 手机芯片CPU能效排行：天玑8100竟然媲美A14

近几年买手机啊，只要你不太懂数码产品，就会被厂商们贴出来的配置，给晃的五迷三道的。 什么什么神兽处理器啊、认证过的屏幕啊、大像素摄像头啊、大容量电池啊、闪充超充之类的，密密麻麻一大串。 厂商们这样做多 … Continue reading 现在性能拉满的手机芯片 原来是被它牵着鼻子走的？

过去十几年里，由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红，带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。根据 Siltronic 统计数据，2020 年 … Continue reading 手机芯片的黄金时代：谢幕！

处理器显然已经成为当前智能手机最核心的元件之一，甚至由消费者将其作为选购新机的首要参考因素。 日前，统计机构发布了三季度和9月份中国智能手机市场SoC芯片的出货数据。 其中在三季度，联发科和高通依然是 … Continue reading 统计称三季度华为手机芯片出货量580万排国内第四：紫光展锐暴增147倍

调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31％，同时5G手机出货量同比增长近四倍。 而在其中，联发科的表现最 … Continue reading 43％创纪录！联发科手机芯片连续4个季度高居第一

对于硬件爱好者来说，选购手机时，处理器仍旧是其最关注的参数之一。悄然间，手机处理器市场的格局发生了微妙变化。 来自Counterpoint的统计显示，联发科再度超越高通，成为全球手机出货中，处理器份额 … Continue reading 联发科超高通成二季度最大手机芯片厂商：华为海思跌至第六

前段时间，有消息称谷歌将会在10月份正式发布全新一代手机——Pixel 6系列，该机也将直接预装Android 12系统。 根据知名爆料者@Jon Prosser带来的最新消息 … Continue reading 自研手机芯片替换高通！曝谷歌Pixel 6将于10月28日正式发售