每经AI快讯，4月23日，创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元， … 继续阅读 创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线
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创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线
财联社4月23日电，创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元，建设期 … 继续阅读 创达新材：拟1.1亿元投建半导体封装材料产线
华正新材：公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域
财联社1月8日电，华正新材在互动平台表示，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域 … 继续阅读 华正新材：公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域
