华正新材：公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域

财联社1月8日电，华正新材在互动平台表示，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。