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IT之家 8 月 23 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 22 日）发布博文，报道称谷歌抢先苹果一步，在 Pixel 10 系列手机上装备的移动芯片 Tensor G5，采用台积电最新 … 继续阅读 谷歌Tensor G5被曝是全球首款台积电3nm N3P工艺芯片

当今时代，随着5G、AI、物联网等新兴领域的爆发式增长，半导体作为核心基石，正经历着前所未有的技术迭代与市场变革。 在这样的大背景下，于芯片巨头而言，锚定有潜力的技术赛道深耕细作是立足行业的根本。无论 … 继续阅读 芯片巨头，壮士断臂

美国政府获得英特尔10%股权，特朗普政府推进芯片产业投资。 8月22日据媒体报道，美国总统特朗普表示，英特尔已同意美国政府持有其10%股权，称“对他们而言是一笔极好的交易”。卢特尼克则在社交平台上宣布 … 继续阅读 特朗普称政府已获得英特尔10%股份，美国产业政策或开启从“补贴”到“持股”的大转向

（文/方周 编辑/吕栋） 前脚刚曝光正推进新的对华特供芯片，深陷“后门”风暴的英伟达近期又被传暂停H20芯片生产。 当地时间8月21日下午，科技媒体《the Information》援引知情人士消息爆 … 继续阅读 不先进也不安全，英伟达停产H20

快科技8月16日消息，在先进半导体工艺上，美国本土能依赖的只有Intel了，然而该公司这几年也在跟台积电、三星等公司的竞争中受到影响，新任CEO陈立武前不久宣布调整工艺路线图。 此前的四年五代工艺计划 … 继续阅读 14nm后又一长寿工艺 Intel的18A至少能用到2030年不落伍

IT之家 8 月 16 日消息，消息源 yeux1122 昨日（8 月 15 日）在 Naver 博客上发布博文，曝料称苹果 iPhone 17 Pro Max 将采用全新铝制边框设计，取代现有的钛金 … 继续阅读 苹果最强旗舰iPhone 17 Pro Max曝料：4800万长焦、电池首破5000mAh

站长之家（ChinaZ.com）8月13日 消息:知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息，苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用 … 继续阅读 曝iPhone18系列搭载全新A20芯片 iPhone 18 Fold明年发布

快科技8月12日消息，据博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9500将于9月22日发布，比高通骁龙8 Elite 2略早一些，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行。 据悉，天玑9500样片频率 … 继续阅读 抢先高通！曝联发科天玑9500定档9月22日发布：首发X930超大核

快科技8月10日消息，全球先进半导体之争原本是台积电、三星、Intel等少数公司之间的事，但是这两年日本多家巨头合力投资了Rapidus公司，也加入了这场竞争。 Rapidus公司是2022年由日本经 … 继续阅读 日本Rapidus两年后生产2nm 专家放言：不成功下场凄惨

在人工智能的淘金热中，它依然是那个 “卖铲子” 的人 《彭博》报道，从被窃取商业机密，到对半导体发出的关税威胁，对台积电（2330）来说，是个漫长的一周。 一、台积电一周遭遇的双重挑战 《彭博》报道， … 继续阅读 彭博：台积电漫长的一周