标签： 半导体

微观版“龟兔赛跑”：科学家发现最快半导体材料，芯片速度最高提升千倍

感谢网友 刺客 的线索投递！ 10 月 27 日消息，科学家近日发现了名为 Re6Se8Cl2 的超原子（superatomic）材料，用其制作计算机芯片可以大幅提升运行速度，是当前商用产品的数百甚至 … Continue reading 微观版“龟兔赛跑”：科学家发现最快半导体材料，芯片速度最高提升千倍

壁仞科技、摩尔线程回应被美列入“实体清单”

风君子博客10月18日消息，据媒体报道，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力。同时，美国商务部将13家中国企业列入“实体清 … Continue reading 壁仞科技、摩尔线程回应被美列入“实体清单”

东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

风君子博客10月17日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器”TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗， … Continue reading 东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

外媒：日本考虑向美光科技提供1900亿日元补贴

风君子博客9月30日消息，据国外媒体报道，日本经济产业省正在探讨向半导体巨头美光科技的广岛工厂提供最多1900亿日元（约合人民币93亿元）规模的补贴。 美光将在广岛工厂引进最尖端生产设备“极紫外光（E … Continue reading 外媒：日本考虑向美光科技提供1900亿日元补贴

全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化

9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。 在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳 … Continue reading 全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

风君子博客9月2日消息，据国外媒体报道，日本半导体公司Rapidus日前在北海道千岁市举行工厂动工仪式，Rapidus社长小池淳义等人参加了破土动工仪式。 Rapidus计划生产2纳米制程半导体。在建 … Continue reading 日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

消息称三星暂停第六代 V-NAND 成熟制程报价，低于 1.6 美元者全面停止出货

感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 8 月 18 日消息，据台湾地区“工商时报”今日报道，三星日前已经下令暂停存储芯片第六代 V-NAND 成熟型制程报价，低于 1.6 美元者（当前约 12 元人民币 … Continue reading 消息称三星暂停第六代 V-NAND 成熟制程报价，低于 1.6 美元者全面停止出货

三星电子出售ASML部分股份：获得约3万亿韩元，为半导体业务筹集资金

 8 月 16 日消息，三星电子在持有荷兰半导体设备制造商 ASML 的股份七年后，决定出售其中一部分。这一举动被解读为为投资筹集资金的努力，尤其是在今年该公司的营业利润接近亏损的情况下。 … Continue reading 三星电子出售ASML部分股份：获得约3万亿韩元，为半导体业务筹集资金