《科创板日报》1月20日讯 据台湾工商时报今日消息，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底，台积电 … 继续阅读 台积电加大先进封装投资：2027年WMCM产能或翻番 瞄准iPhone 18新芯片
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苹果A20系列芯片前瞻：CPU/GPU/NPU可独立运行，有望提高L2缓存带宽
IT之家 11 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 今天发布博文，前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片将首次采用 2nm 工艺，相比 3nm 制程的 A19 和 A … 继续阅读 苹果A20系列芯片前瞻：CPU/GPU/NPU可独立运行，有望提高L2缓存带宽
