标签： hbm4芯片

财联社1月26日讯（编辑 卞纯）据媒体周一援引消息人士的话报道称，韩国存储芯片巨头三星电子计划从2月开始生产其下一代高带宽存储芯片，即HBM4，并将向英伟达供货。 该消息人士拒绝透露三星计划向英伟达供 … 继续阅读 HBM市场争霸升级！三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片

1月26日消息，据报道，三星电子近期通过最终质量测试后，将于2月正式向英伟达、AMD供应HBM4芯片。三星已开始为2月出货做准备。