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风君子博客3月30日消息，据外媒报道，周三，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，它计划提供12英寸晶圆代工服务。 东部高科CEO Choi Chang-shik表示，作为该计划的一部分，该 … Continue reading 韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务