5 月 26 日消息，据韩国 Ddaily 通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科近日拆分了负责半导体芯片设计的 IC 事业部，其将作为独立法人实体 DB GlobalChip 运营。 ▲ 图 … Continue reading 韩第二大半导体代工商拆分芯片设计部门，解决同客户利益冲突
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韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务
风君子博客3月30日消息，据外媒报道，周三，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，它计划提供12英寸晶圆代工服务。 东部高科CEO Choi Chang-shik表示，作为该计划的一部分，该 … Continue reading 韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务
